聯(lián)發(fā)科產品主力仍在手機 芯片比重占70-75%
8月5日消息，聯(lián)發(fā)科4日公布第二季度財報，就業(yè)界關注的第3季及未來產品的比重，總經理謝清江表示第3季的產品比重將維持與第2季相同的比例，手機占70-75%，電視與DVD占10-15%，光驅占10-15%。
研究稱芯片業(yè)已告別低迷期 迎來小幅復蘇
網易科技訊 7月28日消息，據(jù)國外媒體Venturebeat報道，致力于芯片市場分析的知名公司VLSI Research指出，種種跡象表明，芯片業(yè)持續(xù)了一年的低迷期已結束，目前正迎來復蘇期。芯片產業(yè)一直處在起起伏伏的經濟周期中。芯片幾乎被用于所有電子產品中，因此芯片業(yè)的銷售預測是所有電子產品銷量的風向標，如，傳感器、引入先進技術的汽車以及智能手機。 這張分析圖表顯示形勢已開始好轉。圖中可以看出，VLSI公司著重分析了芯片銷量(藍?
二十個問題 帶你了解聯(lián)發(fā)科2017年策略
國產手機的快速成長也進一步推動了產業(yè)上下游的升級，其中最明顯的就是芯片廠商。根據(jù)第三方數(shù)據(jù)指出，聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)今年在大中華區(qū)的表現(xiàn)出色，目前除了業(yè)務出色的手機芯片方面，也相繼在智慧生活、物聯(lián)網和車聯(lián)網等方面展開攻勢，力求實現(xiàn)多元化布局。而在國內市場方面，目前聯(lián)發(fā)科除了拿下超過40%的市場占有率以外，同比營收增幅也高達29%，并且有望在明年進一步提升毛利率表現(xiàn)，諸多跡象看來，聯(lián)發(fā)科這幾年將持續(xù)強化國內
聯(lián)發(fā)科公布Helio X30處理器細節(jié)：最高支持8GB內存
9月24日消息，聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來越遠。但是聯(lián)發(fā)科追求高端的夢想一直沒有放棄，十核處理器也為這家臺灣公司帶來了新的生命力，此前聯(lián)發(fā)科最新十核處理器Helio X30已經得到曝光，而目前，根據(jù)微博網友的消息，聯(lián)發(fā)科在今天下午舉行的一場發(fā)布會上正式公布了Helio X30處理器的詳細細節(jié)。@i冰宇宙?等網友不久前在微博上放出了發(fā)布會現(xiàn)場的照片，照片中可以看到，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上正式發(fā)布了Helio X30處理器，并公布了Helio
聯(lián)發(fā)科Helio X30商用量產 憑借它再戰(zhàn)高通？
在2017世界移動大會（MWC）上，聯(lián)發(fā)科宣布X30（MediaTek Helio X30）已經正式投入商用，據(jù)了解，Helio?X30或將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。而我們了解到，聯(lián)發(fā)科Helio X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。10nm制程、10物理核心、Cat.10調制解調器聯(lián)發(fā)科Helio?X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最新進的工藝基礎上，搭配使用聯(lián)發(fā)科技?
聯(lián)發(fā)科正式介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略
聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會，正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。作為聯(lián)發(fā)科技的三大事業(yè)群之一，智能家居事業(yè)群將融合與優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技合并晨星半導體后在智能電視領域的既有技術優(yōu)勢及產品，并結合聯(lián)發(fā)科技在影音技術、AI 人工智能及 IoT 物聯(lián)網領域的技術積淀和研發(fā)實力，針對市場需求提供全面的智能家居解決方案。
展訊發(fā)布28nm四核五模SoC芯片 實現(xiàn)量產
【IT168 資訊】2015年4月2日，展訊通信在深圳舉辦“全芯鉅獻，智在全球·展訊通信3G/4G全球戰(zhàn)略新品發(fā)布會”。作為中國領先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊今日推出兩款采用28...
聯(lián)發(fā)科悄然開啟全方位布局：家居和汽車未來更加智能化
在智能手機市場逐步飽和的情況下，無論是上游廠商還是終端設備品牌都希望能夠找到新的增長點，于是大家都不約而同地將目光放在了智能家居和智能汽車上。與手機相比，智能家居、汽車在需求和發(fā)展上又有怎樣的區(qū)別呢？首先近幾年無論是手機、家居還是汽車，都不約而同的走入了AI領域，不可否認，未來人工智能將覆蓋到普羅大眾生活中的方方面面,比如大家每天都在使用的手機，日常生活離不開的家居以及通勤出外少不了汽車，甚至更細分?
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器 2.2GHz真八核
10月17日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布，正式推出Helio P10處理器的升級版——聯(lián)發(fā)科技曦力P15，即Helio P15處理器。官方宣稱，Helio P15仍然集成真八核CPU，主頻提升至2.2GHz，同時GPU圖形處理器64位雙核心Mali-T860的頻率提升至800MHz。既然是P10的升級版，所以Helio P15仍然采用臺積電28nm HPC+工藝制造，而且對于上述性能提升，聯(lián)發(fā)科稱P15的整體性能相較P10提升了10%，同時功耗方面的表現(xiàn)也獲得進一步優(yōu)化。實際上，聯(lián)發(fā)科P系列處理器
聯(lián)發(fā)科迎來20歲生日！出貨芯片兩年繞地球一圈
雖然聯(lián)發(fā)科的近況不是很好，在智能手機領域幾乎被高通壓著打，辛辛苦苦搞出來的芯片也幾乎沒人愿意用，但誰都不能否認聯(lián)發(fā)科對行業(yè)做出的貢獻，以及對世界的改變。
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