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                                    首頁 > 數(shù)碼 > 關(guān)鍵詞
 > 紅米6最新資訊

                                     > 正文
                                
    

                                
    紅米6在正式發(fā)布 依然是聯(lián)發(fā)科P22
    

                                
    
                                        
    
                                            2018-07-26 07:19
                                                ·
                                            
                                            
                                                稿源：                                                    手機(jī)中國(guó)
                                            

                                        
    

                                    
    
									
									
					 
						 

					 
			 
									
									
                                   
                                        
                                    
    

                                
    


                            
    
                            
    
                            
                            
    
							 

    

    
    
    
	
    《紅米6在正式發(fā)布 依然是聯(lián)發(fā)科P22》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
    
	

    這款國(guó)民手機(jī)正式登陸臺(tái)灣，3GB+32GB版售價(jià)3999新臺(tái)幣（約合人民幣880元），4GB+64GB版售價(jià)4999新臺(tái)幣（約合人民幣1100元）...
    配置上，紅米6搭載聯(lián)發(fā)科P22八核處理器，基于12nm工藝制程打造，最高主頻達(dá)到了2.0GHz，3GB運(yùn)存起，后置1200萬+500萬像素AI雙攝，支持PDAF相位對(duì)焦，前置500萬像素?cái)z像頭，電池容量為3000mAh...
            
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    本文由站長(zhǎng)之家用戶“手機(jī)中國(guó)”投稿，本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間，為了保證文章信息的及時(shí)性，內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性，平臺(tái)將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn)，本頁面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶，請(qǐng)聯(lián)系作者獲取原文。
    
	
            
    
                
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                                    關(guān)鍵詞：
                                    
      
                                    
    

                                
    
                                
    
                                        
    
                                            
    
                                                
    
                                                    
      
                                                    
                                                            
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      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣開發(fā)工具集：大幅提升開發(fā)效率，一套工具全部搞定
      
                                                                        
      AI終端體驗(yàn)的躍升，不僅來自于芯片算力的提升，更仰賴于系統(tǒng)化的工具支持與生態(tài)配合。在MDDC2025大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式發(fā)布橫跨AI應(yīng)用與移動(dòng)游戲的完整開發(fā)平臺(tái)：NeuronStudio專注AI模型全流程開發(fā)，支持一站式適配與調(diào)優(yōu)；DimensityProfiler面向游戲性能調(diào)試，提供包括實(shí)時(shí)分析、回放分析、逐幀調(diào)試、深度回放在內(nèi)的四大模式；天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型庫規(guī)模、訓(xùn)練能力、平臺(tái)開放性等多個(gè)維度完成跨代升級(jí)。這種從芯片到底層工具的協(xié)同體系，正在降低AI開發(fā)的技術(shù)門檻，提升部署效率，也讓“智能體化用戶體驗(yàn)”成為整個(gè)移動(dòng)生態(tài)鏈可觸可感的現(xiàn)實(shí)方向。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      聯(lián)發(fā)科 MDDC 2025 攜手各大游戲廠商，打造天璣游戲全明星豪華陣容
      
                                                                        
      4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會(huì)2025在深圳如期舉辦。本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)融合后的SoC演進(jìn)路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術(shù)中臺(tái)思路，構(gòu)建AI應(yīng)用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開發(fā)者需求與終端場(chǎng)景的多維支撐體系。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      OPPO Reno14 Pro跑分現(xiàn)身：搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400
      
                                                                        
      快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機(jī)型的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預(yù)計(jì)是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經(jīng)提前爆料了OPPO Reno14的真機(jī)圖，該機(jī)采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設(shè)計(jì)，質(zhì)感比上一代更進(jìn)一步。冷雕玻璃是蘋果從iPhone 11開始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質(zhì)感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      OPPO全球首發(fā)！一圖讀懂聯(lián)發(fā)科天璣9400+
      
                                                                        
      今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU包含1個(gè)Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達(dá)3.73GHz，同時(shí)內(nèi)建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開始陸續(xù)亮相。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      聯(lián)發(fā)科天璣9400+發(fā)布：超大核加速110MHz、藍(lán)牙/北斗重磅升級(jí)
      
                                                                        
      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了升級(jí)版的天璣9400處理器，在天璣9400的基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)化。根據(jù)官方公布的規(guī)格，天璣9400將一個(gè)超大核Cortex-X925的頻率從3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：聯(lián)發(fā)科還將在近期發(fā)布天璣9400e，也就是天璣9300的升級(jí)版，首發(fā)機(jī)型為一加Ace5V。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      聯(lián)發(fā)科：天璣9400已率先完成阿里Qwen3端側(cè)部署
      
                                                                        
      阿里巴巴通義千問團(tuán)隊(duì)開源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個(gè)MoE模型和6個(gè)dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專家架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達(dá)36T tokens，在推理、指令遵循、多語言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側(cè)部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強(qiáng)大AI算力，可讓用戶在手機(jī)等終端設(shè)備上高效使用Qwen3模型。旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)等基準(zhǔn)測(cè)試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)8系！OPPO Reno14 Pro首發(fā)天璣8450
      
                                                                        
      具體來說，天璣8450由1顆3.25GHz核心 3顆3.0GHz核心 4顆2.1GHz核心組成，并集成旗艦同級(jí)Mali-G720 GPU，并針對(duì)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出和紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深度優(yōu)化，圖形性能有了大幅升級(jí)。

另外，天璣8450預(yù)計(jì)搭載旗艦同級(jí)ISP Imagiq 1080影像處理器，支持QPD變焦硬件引擎，通過軟硬件的深度結(jié)合，可幫助智能手機(jī)在拍攝過程對(duì)焦速度更快更準(zhǔn)，打造遠(yuǎn)超同級(jí)
      
                                                                    
      
                                                                    
      
                                                                        
      
                                                                    
      
                                                                
      
                                                            
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      安卓跑分進(jìn)入400萬分時(shí)代！高通聯(lián)發(fā)科Soc性能集體爆發(fā)
      
                                                                        
      高通驍龍8+ Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片即將發(fā)布，均采用臺(tái)積電N3P工藝制程，性能大幅提升。驍龍8+ Elite 2主頻達(dá)4.4GHz，采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU緩存增至16MB，性能提升30%；天璣9500采用全新1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。兩款芯片安兔兔跑分均將突破400萬，標(biāo)志著安卓旗艦即將邁入400萬分時(shí)代。預(yù)計(jì)小米16系列、iQOO 14等將搭載驍龍8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列將首批搭載天璣9500，相關(guān)終端最快9月上市，正面迎戰(zhàn)iPhone 17系列。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      深度deepin 23.1正式發(fā)布！AI默認(rèn)引擎切換至DeepSeek、修復(fù)超百項(xiàng)問題
      
                                                                        
      快科技4月16日消息，今天，深度操作系統(tǒng)宣布，deepin 23.1版本已正式發(fā)布。此版本聚焦于解決基礎(chǔ)組件更新后的安裝效率問題，大幅提升新用戶安裝體驗(yàn)，同時(shí)集成多項(xiàng)功能優(yōu)化與問題修復(fù)，進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)使用。本次版本的重點(diǎn)改進(jìn)包括內(nèi)核優(yōu)化、AI 默認(rèn)引擎切換至DeepSeek、修復(fù)超百項(xiàng)用戶反饋問題等，具體重點(diǎn)改進(jìn)如下：硬件兼容性與內(nèi)核優(yōu)化：集成6.6/6.12內(nèi)核更新、NVIDIA顯卡驅(qū)動(dòng)升級(jí)、Intel/AMD CPU微碼更新，全面提升硬件支持與底層性能；核心功能增強(qiáng)：DDE新增智能鏡像源管理、緊湊模式入口，全局搜索支持離線自然語言與AI處理能力；?
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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      突破安卓天花板！聯(lián)發(fā)科天璣9500規(guī)格出爐：跑分飆至400萬
      
                                                                        
      聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強(qiáng)SoC。采用臺(tái)積電N3P工藝打造，CPU升級(jí)為全新1+3+4架構(gòu)（1個(gè)Travis超大核+3個(gè)Alto大核+4個(gè)Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構(gòu)，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構(gòu)，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預(yù)計(jì)達(dá)100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內(nèi)存和UFS4.1存儲(chǔ)。預(yù)計(jì)9月亮相，首批搭載機(jī)型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
      
                                                                    
      
                                                                    
                                                                
      
                                                            
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                    熱文
                
    

            
    

            
        
    
 
        
    
            
    
                
    
                    
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