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9月18日晚，小米中國區(qū)市場部總經理@Frish演示了小米9Pro5G反向無線充電功能，用小米9Pro給蘋果AirPods充電...
小米9Pro5G搭載三重快充技術：40W有線+30W無線+10W反向無線充電...
它支持混合充電模式，出差旅行只帶一根線充小米9Pro，充電同時它還可以變身充電底座，為另一部支持無線充電的設備充電...
更重要的是，小米9Pro5G支持30W無線超級閃充，它超越主流有線充電...
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（舉報）
快科技5月2日消息，近日蘋果公司一項關于AirPods的專利獲批，為耳機擴展了一項健康監(jiān)測功能可測量用戶的呼吸速率。專利顯示，AirPods將借助內置的內部麥克風和外部麥克風，分別采集耳腔內和外部環(huán)境的音頻數(shù)據(jù)。系統(tǒng)會對這些音頻流進行分析，提取呼吸相關的頻譜特征，并結合運動類型、心率數(shù)據(jù)等信息，精準計算出呼吸速率。同時，通過機器學習模型優(yōu)化呼吸信號識別，利用盲源分離技術過濾背景噪音。這一功能適用于運動、冥想、日常休息等多種場景，能根據(jù)用戶所處環(huán)境和狀態(tài)調整音頻處理方式，提供更精準的數(shù)據(jù)，為用戶健康管理提供了新的
小米推出新款便攜充電線，售價9.9元。該產品采用10厘米超短線身設計，重點適配手機向平板、耳機、筆記本等設備應急供電的跨設備充電需求。采用高強編織工藝，支持3A電流傳輸，兼容PD3.0/QC4.0+等快充協(xié)議，最高60W功率輸出。創(chuàng)新點在于單端90度彎折頭設計，優(yōu)化側邊充電握持體驗。目前已在小米生態(tài)鏈電商平臺開售，其輕量化設計與親民定價被視為搶占細分充電配件市場的舉措。隨著Type-C接口普及，此類精準定位場景的充電配件或成新增長點。
快科技4月18日消息，vivo X200s將于4月21日發(fā)布，該機拋棄了曲面屏，轉為類似iPhone的直邊直屏方案。值得注意的是，除了外觀上與iPhone相似之外，其系統(tǒng)也全面兼容iOS。今天vivo官方正式宣布，vivo X200s支持跨次元破壁，完美兼容AirPods。這對于蘋果生態(tài)的用戶堪稱是一個絕殺，可以無痛換機，雙持也更方便。另外，官方此前還透露vivo X200s能替iPhone接聽電話，而且iPhone上的短信、應
4月28日，中興通訊推出兩款5G隨身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭載驍龍X75芯片平臺，支持Wi-Fi 7技術，配備10000mAh大電池和5.5英寸觸控屏，續(xù)航達29小時，支持64用戶同時連接。V50采用6nm工藝芯片，支持三網卡智能切換，具備車載模式，售價399元。兩款產品均支持NFC一碰連網和AI智能管理，滿足差旅、戶外等場景的高速網絡需求，展現(xiàn)中興在5G移動互聯(lián)領域的技術實力。U60 Pro售價1999元，已開啟預約。
榮耀400系列新機通過國家認證，預計5月發(fā)布。標準版搭載驍龍7 Gen4芯片，采用臺積電4nm工藝，6.55英寸1.5K直屏，Geekbench6多核跑分4850，較上代提升23%。Pro版配備驍龍8 Gen3處理器，6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭載2億像素主攝。全系支持80W/90W快充，配備新一代青海湖電池，容量或達7000mAh。外觀采用三角排列+圓角矩形底座異形設計，辨識度高。
Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機等設備供電，配備7550mAh大電池。實測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質感媲美旗艦機型。
小米15S Pro即將發(fā)布，搭載全新自研處理器澎湃P2，支持90W有線快充，升級UWB技術實現(xiàn)精準定位，采用2K全等深微曲屏和三攝系統(tǒng)，電池容量預計達6000mAh，運行MIUI 14系統(tǒng)。
努比亞首款平板Pro將于4月28日發(fā)布，搭載第三代驍龍8芯片，配備2.8K 144Hz高刷屏和10100mAh電池+66W快充。支持與Windows PC無線互聯(lián)、紅魔手機秒傳文件及自適應投屏。內置AI助手提供修圖、文檔生成等功能，采用一體金屬機身設計，提供錆空黑和極光銀兩種配色。同期還將發(fā)布努比亞Z70S Ultra攝影師版手機。
數(shù)碼博主爆料OPPO Find X9 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500平臺，采用臺積電N3P工藝，配備全新全大核架構CPU（1*X9超大核+3*X9大核+4*A7大核）和Immortalis-Drage GPU。影像方面，該機后置三攝方案，主攝為2億像素潛望長焦（1/1.4英寸超大底），相比前代X8 Pro的四攝雙潛望方案有重大調整。天璣9500還配備16MB L3緩存和10MB SLC緩存，性能表現(xiàn)值得期待。（140字）
這款產品通過一個Type-C接口擴展出10個外接端口，包括3個USB3.0接口、1個Type-C供電接口、千兆網口、HDMI接口（支持4K/60Hz）、SD/TF卡槽和3.5mm音頻接口……
