站長之家（ChinaZ.com）1月15日 消息:Alder Lake可能是英特爾工廠唯一生產的最后一個CPU系列。此后，英特爾計劃逐步將CPU系列產品外包給臺積電?，F(xiàn)在外媒報道稱，臺積電計劃在2021年下半年生產入門級的酷睿i3型號。一年后，預計臺積電將開始量產3納米工藝的英特爾中端和高端處理器。

英特爾正面臨其歷史上的一個重要轉折點。一方面，投資者敦促英特爾改變其制造和設計策略，以應對10nm和7nm芯片不斷推遲的影響。另一方面，由于競爭對手AMD在臺式機和服務器領域的追趕，讓英特爾這些傳統(tǒng)市場逐漸失去份額。同時英特爾一大合作伙伴蘋果公司，也開始推出了自研的基于ARM架構的新品，這些都讓英特爾產生了無比沉重的壓力。

自從2020年初以來，英特爾就一直考慮將其部分產品陣容外包給其他代工廠。官方的外包計劃應該會在本月晚些時候的財務報告中正式公布。于此同時，近日TrendForce市場分析師的調查，讓我們可以看到一些有關外包產品的一些細節(jié)。

根據TrendForce的報告，英特爾已經將其15%-20%的非CPU產品外包給臺積電和聯(lián)電，其中包括即將推出的DG2CPU。在CPU方面，Alder Lake計劃在2021年下半年發(fā)布的處理器可能是完全由英特爾工廠生產的最后一個主要產品陣容。從2021年下半年開始，英特爾計劃逐步將其部分CPU產品外包給臺積電。而臺積電首批進入量產的處理器將是酷睿i3處理器。

Alder Lake很可能是最后一個使用英特爾的10納米增強型SuperFin工藝上制造的桌面級CPU系列，而未來使用臺積電技術的酷睿i3將使用5納米工藝。英特爾還計劃將2022年下半年使用臺積電的3尼瑪工藝來生產中高端處理器。

TrendForce報告還建議，與臺積電的合作會讓英特爾繼續(xù)保持其頂級設備制造商的市場地位，同時保持內部高利潤芯片的生產線。將芯片制造環(huán)節(jié)外包之后，英特爾還可以更有效的將資金用于高級研發(fā)，并且在高端CPU生產技術上，英特爾會與AMD一樣成為臺積電的重要客戶。

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