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    惠普發(fā)行146億美元債券支持公司分拆計劃

    2015-10-01 10:28 · 稿源: TechWeb.com.cn

    惠普發(fā)行146億美元債券支持公司分拆計劃

    【TechWeb報道】10月1日消息,今日惠普通過債券市場完成了146億美元融資,希望以此支持該公司的分拆計劃。

    據(jù)知情人士透露,此次發(fā)行的債券最長期限為30年,年利率較相同期限的美國國債高出3.5個百分點,也比相同期限的惠普現(xiàn)有債券利率高出0.41個百分點。此舉將幫助該公司向著最終完成分拆更進一步。

    知情人士透露,惠普將于今年晚些時候分拆為兩家企業(yè),而專門為企業(yè)供應高端技術的惠普企業(yè)公司將分9部分發(fā)行債券。

    惠普管理層表示,此次分拆完成后,兩家獨立公司將更加靈活和專注。惠普企業(yè)公司將把此次融資所得輸送給惠普,后者將利用這筆資金償還最多88.5億美元債務,并為其他債務提供再融資。

    根據(jù)9月15日發(fā)布的文件,分拆后主營打印機和PC的惠普公司將會背負23億美元凈債務。據(jù)悉,該公司的企業(yè)服務業(yè)務自2011年以來已經(jīng)損失了大約40億美元的年收入。標準普爾9月23日給予其BBB評級,僅較垃圾級高出2級。

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