2018年,3D閃存的市場份額超越2D平面閃存成為市場主流...東芝在已經發(fā)布了應用第四代BiCS閃存的多款存儲產品,包括適用于旗艦手機的UFS3.0閃存芯片、適用于普通電腦的XG6M.2NVMe固態(tài)硬盤以及適用于二合一電腦等輕薄筆記本的BG4BGA固態(tài)硬盤...3D閃存到底是如何工作的?相比平面閃存
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