AI將如何改變我們的生活?對于這個問題每個人都有不同的回答。近日知名IC廠商聯(lián)發(fā)科給行業(yè)提供了一個思路，其攜手多家人工智能領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會,不僅在產(chǎn)品端帶來了i700、S900 這樣的解決方案，而在業(yè)內(nèi)在看，最關(guān)鍵的是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能家居、智能城市、智能樓宇、智能
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創(chuàng)澤視科技4月25日在深圳舉辦"制造共生·破局新生"發(fā)布會，推出覆蓋家居安防、寵物經(jīng)濟、母嬰健康、生態(tài)友好、戶外運動五大場景的智能終端產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)從室內(nèi)到戶外的全生態(tài)AIoT布局。公司CEO表示，新一代智能設(shè)備將具備情感交互功能，已實現(xiàn)嬰兒哭聲情緒解碼技術(shù)，未來可應(yīng)用于老人看護和心理健康監(jiān)測。同時推出智能喂鳥器和狩獵監(jiān)視器，打破家庭與自然的界限，體現(xiàn)"生態(tài)平衡"新理念。2024年全球智能家居市場規(guī)模達1215.9億美元，預(yù)計2032年將突破6332億美元。創(chuàng)澤視以"無界生態(tài)"為核心，通過技術(shù)創(chuàng)新重構(gòu)智能生活新境界。
AI終端體驗的躍升，不僅來自于芯片算力的提升，更仰賴于系統(tǒng)化的工具支持與生態(tài)配合。在MDDC2025大會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式發(fā)布橫跨AI應(yīng)用與移動游戲的完整開發(fā)平臺：NeuronStudio專注AI模型全流程開發(fā)，支持一站式適配與調(diào)優(yōu)；DimensityProfiler面向游戲性能調(diào)試，提供包括實時分析、回放分析、逐幀調(diào)試、深度回放在內(nèi)的四大模式；天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型庫規(guī)模、訓(xùn)練能力、平臺開放性等多個維度完成跨代升級。這種從芯片到底層工具的協(xié)同體系，正在降低AI開發(fā)的技術(shù)門檻，提升部署效率，也讓“智能體化用戶體驗”成為整個移動生態(tài)鏈可觸可感的現(xiàn)實方向。
阿里巴巴通義千問團隊開源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個MoE模型和6個dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專家架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達36T tokens，在推理、指令遵循、多語言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側(cè)部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強大AI算力，可讓用戶在手機等終端設(shè)備上高效使用Qwen3模型。旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)等基準測試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競爭優(yōu)勢，同時部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
2024年喜臨門實現(xiàn)87.29億元營收，穩(wěn)居家居行業(yè)頭部陣營。其業(yè)績增長源于立體渠道+硬核科技的雙重引擎：線下5000余家門店覆蓋全國，線上數(shù)字化營銷吸引年輕客群，海外市場增速達27.46%。十年超12億元研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為技術(shù)壁壘，全球?qū)＠?云動系統(tǒng)"開創(chuàng)智能睡眠新模式。全渠道協(xié)同釋放增長動能，自主品牌工程業(yè)務(wù)收入5.6億元，同比增長31%。智能產(chǎn)品線年銷售額突破億元大關(guān)，全新智慧睡眠品牌"aise寶褓"集成107項專利技術(shù)，實現(xiàn)"越睡越懂你"的個性化服務(wù)。企業(yè)累計獲1568項專利，與清華大學(xué)共建智慧睡眠技術(shù)研究中心，推動行業(yè)從產(chǎn)品競爭向生態(tài)競爭升級。在中國睡眠經(jīng)濟規(guī)模突破萬億的藍海市場下，喜臨門正通過全域布局重新定義家居產(chǎn)業(yè)增長邏輯。
AI技術(shù)的飛速發(fā)展為用戶體驗帶來了無限可能。整個應(yīng)用生態(tài)正在經(jīng)歷從硬件、軟件到產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。在AI從“技術(shù)爆發(fā)期”邁入“體驗普及期”的關(guān)鍵階段，聯(lián)發(fā)科通過芯片、工具和生態(tài)的協(xié)同作用，推動智能體化用戶體驗的真正落地，加速AI體驗的普及，讓人與智能終端的交互進入全新的階段。
4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會2025在深圳如期舉辦。本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構(gòu)計算架構(gòu)融合后的SoC演進路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術(shù)中臺思路，構(gòu)建AI應(yīng)用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開發(fā)者需求與終端場景的多維支撐體系。
高通驍龍8+ Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片即將發(fā)布，均采用臺積電N3P工藝制程，性能大幅提升。驍龍8+ Elite 2主頻達4.4GHz，采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU緩存增至16MB，性能提升30%；天璣9500采用全新1+3+4架構(gòu)設(shè)計，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。兩款芯片安兔兔跑分均將突破400萬，標志著安卓旗艦即將邁入400萬分時代。預(yù)計小米16系列、iQOO 14等將搭載驍龍8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列將首批搭載天璣9500，相關(guān)終端最快9月上市，正面迎戰(zhàn)iPhone 17系列。
今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU包含1個Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達3.73GHz，同時內(nèi)建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開始陸續(xù)亮相。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機型的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預(yù)計是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經(jīng)提前爆料了OPPO Reno14的真機圖，該機采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設(shè)計，質(zhì)感比上一代更進一步。冷雕玻璃是蘋果從iPhone 11開始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質(zhì)感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強SoC。采用臺積電N3P工藝打造，CPU升級為全新1+3+4架構(gòu)（1個Travis超大核+3個Alto大核+4個Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構(gòu)，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構(gòu)，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預(yù)計達100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內(nèi)存和UFS4.1存儲。預(yù)計9月亮相，首批搭載機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
