站長之家(ChinaZ.com) 11 月 16 日消息：今天微博網(wǎng)友@熊本科技 傳出了一張疑似 360 全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)圖，據(jù)稱是 360 員工意外發(fā)到微信群的。加上今年 360 還沒有推出全面屏手機(jī)，所以還是很有可能的。
從曝光的設(shè)計(jì)圖上看，手機(jī)正面的屏占比非常高，在額頭同樣有類似iPhoneX劉海的設(shè)計(jì)，但是劉海更小，攝像頭更接近額頭，相比蘋果iPhoneX來說更加美觀，不知道屏占比有多高?
機(jī)身設(shè)計(jì)沒有看到三段式的設(shè)計(jì)，不知道是不是采用了其他材料來替換之前一直使用的金屬機(jī)身。對(duì)于 360 手機(jī)來說，一直以性價(jià)比作為賣點(diǎn)，這次在美觀程度上也有了很大的提高，值得期待。
（舉報(bào)）
此前曝光的屏下Face ID專利顯示，蘋果通過刪除一些子像素，讓紅外光穿過蓋板，達(dá)到屏下人臉識(shí)別的目的。如果這套方案能夠量產(chǎn)，那么20周年iPhone將是蘋果史上最夢(mèng)幻的高端旗艦。
快科技4月18日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布iPhone16e物料成本分析報(bào)告。報(bào)告指出，iPhone16e自研組件物料成本占比達(dá)到了40%，創(chuàng)歷史新高，供應(yīng)鏈提供的組件成本占比60%。作為對(duì)比，iPhone16自研組件成本占比29%，iPhone SE2022自研組件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研濃度創(chuàng)新高，主要原因是該機(jī)首發(fā)了蘋果自研基帶芯片、射頻收發(fā)器，同時(shí)內(nèi)置蘋果電源管理IC。值得注意的是
快科技4月14日消息，博主數(shù)碼閑聊站曝光了蘋果折疊屏的屏幕細(xì)節(jié)。據(jù)他透露，折疊屏iPhone的內(nèi)屏采用屏下攝像頭技術(shù)，尺寸是7.76英寸，分辨率是27131920，外屏尺寸是5.49英寸，分辨率是20881422，采用挖孔屏方案。目前來看，折疊屏iPhone是蘋果史上第一款搭載屏下攝像頭技術(shù)的折疊屏機(jī)型，也是一款真全面屏iPhone。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果折疊屏的供應(yīng)商涉及富士康、藍(lán)思科技、領(lǐng)?
博主MajinBu曬出了iPhone17Air的機(jī)模，對(duì)比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其攝像頭凸起要比iPhone16e更嚴(yán)重。iPhone17Air機(jī)身厚度在5.5mm左右，含攝像頭凸起的總厚度約為9.5mm，這是蘋果史上最薄機(jī)型，相比之下，iPhone16e的機(jī)身厚度是7.8mm。該機(jī)將在9月登場，它將取代Plus機(jī)型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同臺(tái)亮相。
據(jù)報(bào)道，有消息人士稱蘋果包機(jī)從印度向美國運(yùn)送600噸iPhone，或多達(dá)150萬部。3月27日至29日期間，6架滿載iPhone的貨機(jī)從印度直飛美國，這一非常規(guī)物流操作可能在規(guī)避4月5日生效的10%進(jìn)口關(guān)稅。特別是OLED屏幕、攝像頭傳感器等關(guān)鍵部件，若轉(zhuǎn)由美國本土生產(chǎn)，成本將增加40%-200%不等。
一不小心，iPhone 17 Air 可能會(huì)看起來更像一部廉價(jià)的玩具手機(jī)，而非一部真正的智能手機(jī)。
預(yù)計(jì) iPhone 17 Pro Max 厚度達(dá) 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時(shí)，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機(jī)型特性鮮明。
快科技4月28日消息，蘋果今年上半年推出iPhone 16e，這是iPhone 16系列最便宜版本，主打性價(jià)比。爆料人Mark Gurman透露，蘋果尚未決定是否量產(chǎn)下一代iPhone 17e。iPhone 16e實(shí)質(zhì)是iPhone SE3的升級(jí)款，但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列，iPhone 17e預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布，可能搭載A19芯片、8GB內(nèi)存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認(rèn)為，為普及AI和搶占低價(jià)市場，蘋果有必要定期更新e系列機(jī)型。
蘋果計(jì)劃分三步取代高通基帶芯片：1）2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1，雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異；2）2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片，整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外，蘋果考慮將自研基帶擴(kuò)展至MacBook等全系產(chǎn)品，并計(jì)劃2028年實(shí)現(xiàn)基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功，將徹底擺脫對(duì)高通的依賴。（140字）
據(jù)爆料顯示，蘋果計(jì)劃在2026年推出iPhone 18 Air作為常規(guī)升級(jí)的超薄機(jī)型。而更大屏幕的iPhone 19 Air預(yù)計(jì)2027年下半年發(fā)布，將成為蘋果史上最大尺寸的Air手機(jī)。此前蘋果曾設(shè)計(jì)6.9英寸的iPhone 17 Air原型機(jī)，但因機(jī)身強(qiáng)度不足可能彎曲而暫停開發(fā)。最新消息表明，更大尺寸Air機(jī)型已重新提上日程，有望在2027年面世。這一系列新品動(dòng)態(tài)引發(fā)果粉和科技愛好者的期待。
