站長之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息：據外媒報道，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內部消息人士透露，已經到了談判最后階段。
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報道稱，據業(yè)界消息人士透露，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過 5 億美元，但遠達不到蘋果和解的 45 億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是 5G 技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權。
此前蘋果和高通聯(lián)合發(fā)布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協(xié)議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。根據協(xié)議，蘋果將在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基帶芯片。
（舉報）
今年5月份，小米發(fā)布了Civi3智能手機，強大的配置和親民的價格為其贏得了頗多好感。近日有消息稱，小米Civi4已經現(xiàn)身GSMIMEI數(shù)據庫，注冊型號為24031PN0DC”。如果真的能用上金屬中框的話，那么Civi4將可以稱之為曲面屏低配版小米13。
高通今日發(fā)布了適用于XR和AR平臺的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1?；旌犀F(xiàn)實應用的直通視頻延遲為僅有12毫秒。盡管市場上已經有一些智能眼鏡產品，但帶有顯示屏的智能眼鏡仍然是一個小眾產品。
高通技術公司和騰訊音樂娛樂集團合作推出了業(yè)界首創(chuàng)的“驍龍臻品音質”。通過利用驍龍移動平臺的強大AI計算性能，在終端側高效運行QQ音樂臻品音質AI模型算法，為用戶帶來更豐富的音樂細節(jié)、更有層次的聽感以及更持久的音樂享受時長。雙方將繼續(xù)探索智能終端AI應用，滿足用戶對高品質音頻的期待。
9月14日2023中國無線電大會拉開帷幕本次大會聚焦前沿無線電技術和產業(yè)發(fā)展動態(tài)構建無線領域交流平臺共謀高質量發(fā)展
據高通官方消息，該公司近日宣布將推出全新一代PC計算平臺——驍龍X系列。這一決定是在經過大量分析、消費者調研以及深入設計規(guī)劃后作出的。 驍龍X系列采用全新的命名體系，以全新視覺設計詮釋新一代PC計算平臺的性能、AI、連接和電池續(xù)航能力。根據高通的說法，該平臺基于其在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗。 高通認為，到2024年，PC行業(yè)將迎來轉折，而驍龍X計算平臺將成為引領技術革新的中心。驍龍X系列平臺將提供更高水平的性能、AI、連接以及更長的電池續(xù)航時間。 關于為何命名為“驍龍X”這一問題，高通表示，此舉主要
蘋果iPhone15系列評測今晚正式解禁，大家最關心的就是iPhone15Pro系列搭載的A17Pro芯片性能表現(xiàn)究竟如何。博主小白測評實測，在1080P曼哈頓3.1離屏測試場景下，蘋果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。單線程性能比上代增強10%，首發(fā)臺積電3nm工藝。
蘋果iPhone15系列手機的5G性能得到了顯著提升，這是因為新款X70調制解調器被采用。iPhone15系列包括iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15ProMax四款機型，它們都采用了這款新的調制解調器。高通宣布蘋果將繼續(xù)使用高通5G調制解調器至少到2026年。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8工程機最新跑分，Geekbench6Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！按照高通的規(guī)劃，其會在11月份跟大家見面。
高通官方宣布，正式推出新一代PC計算平臺——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉折點，驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列的全新標識和平臺標志將以多種方式呈現(xiàn)出更加生動的視覺風格，并將與首款驍龍X平臺同步亮相，全新設計在展現(xiàn)經典驍龍“火球”元素的同時，更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。
首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權也將在上述機型中誕生，廠商之間的新一輪競爭也就此開啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅時，才能讓手機的運行效率得以最大限度的釋放。
