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AMD這一代Zen5家族面對Intel優(yōu)勢巨大,尤其是X3D系列實現(xiàn)了壓倒性的勝利。其中的致勝關(guān)鍵之一,就是其CCD的Chiplet架構(gòu)的核心模塊設(shè)計思路,以及大容量的緩存加持。難題又交給了Intel,面對如此毒”的美杜莎,該怎么打?
AMDZen4家族的EPYC霄龍系列已經(jīng)基本布局完畢:通用型的GenoaZen4架構(gòu),96核心192線程;高性能計算型的Genoa-X堆疊768MB3D緩存,總量達1254MB;高密度型的BergamoZen4c架構(gòu),最多128核心256線程;還有個面向電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的Seina,也是Zen4c。接下來自然就輪到了Zen5,新一代EPYC代號為Turin”,勢必同樣也會有多個衍生版本。Turing系列將對標(biāo)IntelGraniteRapids,后者首次升級Intel3制造工藝,二者都會功耗爆炸,最高達到500W左右,甚至可以開放到600W。
臺北電腦展上,AMD CEO蘇姿豐博士拿出了一款特殊的銳龍?zhí)幚砥?,通過3D垂直堆棧的方式,集成了大容量片外三級緩存,可以顯著提升性能。本次展示用的是一顆銳龍9 5900X 12核心處理器,原本內(nèi)部集成兩個CCD計算芯片、一個IO輸入輸出芯片。經(jīng)過改造后,它的每一個計算芯片上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為3D V-Cache”,可作為額外的三級緩存使用,這樣加上處理器原本集成的64MB,總的三級緩存容量就達到了192MB。AMD在其中應(yīng)用了直連?
之前我們曾對iPhone 6S里的A9處理器進行過詳細(xì)的技術(shù)分析,基本了解了它的秘密,但結(jié)果發(fā)現(xiàn),有一點是錯誤的。