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一加12首發(fā)全新航天級散熱：9140平方毫米行業(yè)首個(gè)萬級散熱VC
一加年度旗艦一加12將在12月5日正式發(fā)布，目前官方已為該機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。一加中國區(qū)總裁李杰在微博發(fā)布長文，介紹了一加12散熱系統(tǒng)，并談到了手機(jī)散熱。
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清涼一“夏”！iQOO 11S搭載4013平方毫米超大面積VC均熱板
今晚19:00，iQOO新品發(fā)布會如期至，iQOO11S正式亮相，iQOO11S性能表現(xiàn)出色，搭載了第二代驍龍8、LPDDR5X運(yùn)行內(nèi)存和UFS4.0閃存，搭載全新不公平調(diào)度，熱門開放世界手游同時(shí)進(jìn)行視頻通話，平均幀率穩(wěn)定59.5FPS。當(dāng)然還有超大容量，16GB1TB滿配不滿載。12顆高精度智能溫度傳感器，“埋伏”在CPU、充電IC、Wi-Fi模塊的各個(gè)角落，并通過持續(xù)打磨溫控算法，讓你常用常新。
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5177平方毫米最大VC！一加Ace Pro首創(chuàng)八通道散熱
一加將于8月3日19點(diǎn)召開新品發(fā)布會，推出今年一加最強(qiáng)性能旗艦一加Ace Pro...一加中國區(qū)總裁李杰揭示了一加Ace Pro的散熱細(xì)節(jié)，該機(jī)首發(fā)八通道全貫穿VC”，采用行業(yè)首創(chuàng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提升散熱效率，其導(dǎo)熱能力相比普通VC提升了1倍...這塊VC采用導(dǎo)熱性能較好的銅材質(zhì)，內(nèi)部不僅重構(gòu)了毛細(xì)結(jié)構(gòu)，還把此前單一的熱量循環(huán)通道擴(kuò)充到了8種，如同一張高速公路網(wǎng)，既提升了熱量擴(kuò)散效率，也保障了均勻散熱效果......
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影像旗艦手機(jī)也堆散熱！曝vivo X80系列散熱面積超4000平方毫米
曝料博主@數(shù)碼閑聊站 為我們帶來了全焦段全能影像旗艦vivo X80系列手機(jī)的進(jìn)一步消息...該博主聲稱，采用天璣9000的vivo X80，屏幕尺寸為6.78英寸曲面屏，大尺寸的機(jī)身讓空間有著更多的發(fā)揮空間，vivo為其堆了超過4000平方毫米的VC散熱面積，兼顧到旗艦影像的還會帶來更優(yōu)秀的性能表現(xiàn)...vivo X80還會采用X軸線性馬達(dá)...目前關(guān)于vivo X80的影像細(xì)節(jié)尚未曝光，該機(jī)有可能會繼續(xù)搭載自家的微云臺技術(shù)，這是一項(xiàng)比普通光學(xué)防抖還要強(qiáng)悍的技術(shù)...
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Intel 56核心至強(qiáng)面積達(dá)5700平方毫米：超過AMD 96核心霄龍
這幾年，AMD大打核戰(zhàn)”，在處理器核心數(shù)上一路領(lǐng)先，Intel則有些力不從心，拼命堆疊也依然差距不小。AMD的下一代霄龍代號Genoa”(熱那亞)，Zen4架構(gòu)，將升至96核心192線程，比現(xiàn)在多一半。Intel的下一代至強(qiáng)代號Sapphire Rapids”(藍(lán)寶石激流)，最多60核心120線程，但實(shí)際開啟56核心112線程，還不如現(xiàn)在的Zen3有傳聞稱最多是80核心160線程，但有待證實(shí)，即便如此也不及Zen4。Hot Chips 33大會上，Intel也重點(diǎn)講述了Sapphire Rapids
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Intel DG2獨(dú)立顯卡就長這樣！189平方毫米、針對游戲本
今天稍早些時(shí)候，我們剛剛了解了Intel DG2獨(dú)立顯卡的一些情報(bào)，現(xiàn)在更激動人心的來了，第一次見到了它的PCB封裝基底設(shè)計(jì)圖，并確定了封裝尺寸。Intel DG2獨(dú)立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級架構(gòu)，
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臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升級制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。臺積電
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蘋果A13面積接近100平方毫米：相比A12增大18.27％
?A13 Bionic仿生處理器無疑是iPhone11 系列的最大亮點(diǎn)之一，發(fā)布會上蘋果也第一次公開和友商的驍龍855、麒麟 980 進(jìn)行了對就比，毫無意外全面吊打。
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專業(yè)機(jī)構(gòu)拆解蘋果A13芯片，面積接近100平方毫米，比A12增大18.27％
9月27日消息，根據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)TechInsights的拆解發(fā)現(xiàn)，蘋果A13 處理器的編號為APL1W85，PoP整合封裝三星4GB LPDDR4X內(nèi)存，內(nèi)核編號TMKF47，內(nèi)核面積經(jīng)測量為10.67×9.23=98. 48 平方毫米。 相比之下，上一代A12 處理器的面積為9.89×8.42=83. 27 平方毫米，換言之這一代增大了18.27%。
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美大學(xué)展示首款光子芯片每平方毫米傳輸速度300Gbps
第一款光子處理器 鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月24日消息，最近美國三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)...
