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RedmiTurbo3今晚正式登場(chǎng),新機(jī)對(duì)散熱系統(tǒng)進(jìn)行了全方位升級(jí),性能釋放無(wú)壓力。RedmiTurbo3搭載旗艦級(jí)散熱技術(shù)循環(huán)冷泵,相比于傳統(tǒng)VC均熱板,采用氣液分離設(shè)計(jì),形成順暢單向循環(huán),可以大幅提高熱擴(kuò)散速度,極大縮小冷熱兩端溫差,擴(kuò)大機(jī)身有效散熱面積,等效導(dǎo)熱能力達(dá)到傳統(tǒng)VC的3倍。值得一提的是,Redmi這次還將冰封循環(huán)冷泵散熱系統(tǒng)魔改到友商Ace3V手機(jī)上,據(jù)說(shuō)實(shí)測(cè)改裝后的友商效果整機(jī)溫度降低近2C,平均幀率提升3fps。
RedmiK70系列今晚正式發(fā)布,除了出色的性能,新機(jī)的散熱也有巨大升級(jí)。RedmiK70Pro搭載5000mm超大環(huán)形冷泵,核心散熱材料由上代的超大VC升級(jí)為5000mm超大不銹鋼環(huán)形冷泵,極大提高了散熱效率。通過(guò)AI擬合殼溫模型,對(duì)整機(jī)溫度傳感器提供的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)做精準(zhǔn)擬合,從實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫,利用整機(jī)散熱能力實(shí)現(xiàn)性能的充分釋放。