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高通宣布推出第三代驍龍7移動平臺,第三代驍龍7移動平臺采用了全新的CPU架構,最高主頻高達2.63GHz,采用64位架構,CPU整體性能提升近15%,GPU性能提升超過50%。第三代驍龍7移動平臺整體功耗降低20%,并帶來更持久的續(xù)航。榮耀宣布榮耀100手機將率先采用第三代驍龍7移動平臺,并將于2023年11月23日在武漢發(fā)布。