據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛最近表示，在臺(tái)積電的幫助下，英偉達(dá)最新款BlackwellAI芯片的設(shè)計(jì)缺陷已得到修復(fù)，該缺陷此前曾影響生產(chǎn)。在最近的高盛會(huì)議上，黃仁勛表示，這些芯片將在今年第四季度發(fā)貨。英偉達(dá)的Blackwell芯片采用了該公司之前產(chǎn)品大小的兩方硅片，并將它們結(jié)合在一起，形成一個(gè)單一的組件，在執(zhí)行諸如為聊天機(jī)器人提供答案之類的任務(wù)時(shí)，速度提高了30倍。...

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