過去幾年中高通將驍龍芯片的訂單交給三星代工，這些芯片的成本比臺(tái)積電代工要低不少，然而三星的良率一直備受質(zhì)疑，此前傳聞只有35%，這也導(dǎo)致了高通的產(chǎn)能跟不上，現(xiàn)在高通要把大量訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電代工了...高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的芯片首先是旗艦系列，包括現(xiàn)在驍龍8 Gen1的改版驍龍8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工藝，升級(jí)版則是臺(tái)積電4nm工藝，最快5月份就能問世...除了高端、旗艦芯片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之外，來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的消息稱，高通還會(huì)把中端的驍龍芯片重新回歸臺(tái)積電制造，重點(diǎn)是7nm工藝......

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