當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite新品。相比芯片平臺本身，手機(jī)、PC和汽車廠商能夠結(jié)合最新芯片能力設(shè)計(jì)出哪些功能，或許是消費(fèi)者更為關(guān)注的點(diǎn)這需要高通與OEM及終端、車企繼續(xù)加深合作，并通過高通AIHub等模型庫，為廣大應(yīng)用開發(fā)者提供更加趁手的工具和平臺。...

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