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SMART Modular推出旗下首款DDR5 XMM CXL內(nèi)存模組
以高度可靠的內(nèi)存解決方案而被業(yè)內(nèi)熟知的SMARTModularTechnologies，剛剛推出了旗下首款ComputeExpressLink內(nèi)存模組...數(shù)據(jù)中心行業(yè)選擇了CXL這個可組合的串行連接內(nèi)存架構(gòu)，從而為內(nèi)存模塊行業(yè)開啟了一個全新的時代...新推出的XMMCXL模塊配備了采用E3.S外形的先進(jìn)ASIC控制器，搭配符合CXL2.0規(guī)范的64GBDDR5內(nèi)存......
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拆解iPhone11系列手機(jī)，確認(rèn)使用英特爾基帶Intel XMM7660
9月27日消息，專業(yè)芯片分析機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)表了他們的iPhone 11 Pro Max詳細(xì)拆解報告，證實了iPhone11系列采用英特爾基帶，編號為Intel XMM7660，Intel XMM7660 是Intel的第六代LTE 4G基帶，14nm工藝制造，符合3GPP Release4 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上傳速度最高150Mbps。
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外媒：iPhone 11系列搭載英特爾基帶 型號可能是XMM 7660
外媒指出，英特爾和高通版本的iPhone測試菜單選項有所區(qū)別，他們查看了從iPhone6 到iPhone XR所有型號，發(fā)現(xiàn)iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的測試菜單與此前英特爾版本iPhone如出一轍，由此確認(rèn)iPhone11 系列搭載的是英特爾LTE調(diào)制解調(diào)器。
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iPhone 11 Pro Max基帶確認(rèn)：采用英特爾XMM7660
9月11日消息，據(jù)外媒Wiwavelength消息，國外射頻工通信實驗室Wiwavelength第一時間測試了iPhone 11 Pro Max的射頻增益強度。測試結(jié)果表明，iPhone 11 Pro Max使用的是英特爾XMM7660 基帶。今年iPhone 11 Pro Max的4X4 MIMO天線，在上行發(fā)射天線的性能確實得到了改進(jìn)，中頻發(fā)射性能明顯改善，但全頻段仍然存在負(fù)增益的現(xiàn)象，整體基帶性能強于iPhone Xs Max。
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英特爾發(fā)布5G基帶芯片XMM 8160：iPhone提前半年用上
當(dāng)?shù)貢r間 11 月 12 日，英特爾正式推出了5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM 8160，這次的發(fā)布相比原計劃提前了半年多時間，值得一提的是此前有消息稱英特爾將于 2020 年開始為蘋果iPhone提供5G基帶芯片，現(xiàn)在看來也要提前了。
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提前半年！Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶：6Gbps、2020年商用
11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多?；鶐В捎糜谑謾C(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
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Intel試量產(chǎn)14nm基帶XMM 7560：新一代iPhone將采用 明年上5G
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，Intel已經(jīng)開始在內(nèi)部試產(chǎn)XMM 7560基帶，據(jù)悉該基帶將用于今年蘋果的新一代iPhone。
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33頻段：Intel發(fā)布一年的基帶XMM 7480終于要出貨
Intel雖然放棄了智能手機(jī)處理器，但在通信基帶方面一直穩(wěn)扎穩(wěn)打地前進(jìn)著，日前就發(fā)布了新一代XMM 7560，14nm工藝制造，下載支持LTE Cat.16 1Gbps(五載波聚合)，并實現(xiàn)了全網(wǎng)通，支持7模35頻，和高通的差距已經(jīng)不大。
