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12-20
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高通5G Soc之王！驍龍8 Gen3來了：跑分突破200萬 再創(chuàng)新高
高通驍龍8Gen3終端安兔兔跑分能跑到200萬分以上，是高通史上最強悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44萬以上，對比驍龍8Gen2的38W跑分有小幅提升。這顆芯片將在10月底登場，小米14系列將會首批搭載。
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蘋果將在2024年底或2025年開始過渡到不使用高通5G基帶芯片
蘋果最初希望最早在2023年推出自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，但蘋果分析師郭明錤在2022年底表示，由于蘋果開發(fā)努力的「失敗」，蘋果在不久的將來需要繼續(xù)依賴高通。當時，郭明錤表示，蘋果將繼續(xù)研究其5G芯片，但開發(fā)工作不會在2023年iPhone上市前完成，彭博社的報告也同意這一點。調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)出現(xiàn)了延誤，蘋果將用緩慢的方式來結(jié)束對高通的依賴。蘋果將首先在單一設備中使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，然后再將其推廣到其他設備。擺脫高通的過渡可能需要三年時間。
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蘋果A17芯片曝光：集成高通5G
預計將于今年發(fā)布的iPhone15還未公布配置，但其處理器信息已經(jīng)八九不離十了。iPhone15、iPhone15Plus搭載蘋果A16芯片iPhone15Pro、iPhone15Ultra將搭載蘋果A17芯片。據(jù)說由于蘋果芯片首席設計師的離職，蘋果A17仿生芯片的性能和架構(gòu)將主要由蘋果A16仿生進行修改，仍將采用6核架構(gòu)CPU，并更加專注于能源優(yōu)化和電池續(xù)航，也就是說，A17在性能上不會有明顯的優(yōu)化，但是在能耗上會有更好的表現(xiàn)。
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蘋果繼續(xù)研發(fā)定制基帶芯片 iPhone 15或?qū)⑴鋫涓咄?G基帶
iPhone14系列采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，這有助于提高5G速度和電池續(xù)航。據(jù)傳聞，iPhone15將采用更先進的X70芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達60%的電源效率。
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分析師：iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器
到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，新發(fā)布的iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器...周五，Jeff Pu表示，他預計2024年發(fā)布的iPhone機型（暫時稱為iPhone 16）將使用高通尚未發(fā)布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，2023款iPhone（暫時稱為iPhone 15）預計將搭載高通今年2月發(fā)布的X70調(diào)制解調(diào)器......
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蘋果再次上訴要求取消高通5G/WiFi專利 美最高法依然拒絕
美國最高法院認為蘋果可能會面臨高通公司提起的后續(xù)訴訟可能，因此拒絕審理蘋果公司取消高通5G和無線技術(shù)專利的申請...盡管和解協(xié)議包括對高通許多專利的使用許可，但該協(xié)議也允許蘋果公司在專利商標局的專利審判和上訴委員會對兩項專利的有效性提出質(zhì)疑...委員會做出了有利于高通的裁決，蘋果公司就這一決定向美國聯(lián)邦巡回上訴法院提出上訴...
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郭明錤：臺積電未來2年獨家供高通5G旗艦芯片 顯著領(lǐng)先三星至少至2025年
郭明錤表示高通一直是三星最重要的先進制程客戶，如今高通棄三星轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，「代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年...此前郭明錤指出，即便三星為了研發(fā)Exynos找上AMD助陣，但現(xiàn)階段還沒發(fā)揮顯著合作效益，三星甚至在Galaxy S23系列新機上放棄采用自研的Exynos2300，改用高通由臺積電4納米代工的第一代5G旗艦芯片SM8550，高通更成為三星Galaxy S23系列處理器的唯一供應商...從驍龍8+ Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G 旗艦 芯片......
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曝蘋果iPhone用高通5G基帶 延長至2027年
知名分析師稱蘋果5G芯片研發(fā)已經(jīng)失敗，而高通接下了未來幾年的5G基帶芯片訂單，而今早消息稱蘋果和高通的合作將延長到2027年，也就是5年后...
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聯(lián)發(fā)科高通5G SoC報價有望在二季度下調(diào) 雙方可能開始價格戰(zhàn)
但有英文媒體在報道中表示，聯(lián)發(fā)科和高通5G SoC的報價，在今年二季度可能會下調(diào)...從報道來看，聯(lián)發(fā)科和高通5G SoC的報價在二季度可能下調(diào)，是受兩方面因素的影響...如果聯(lián)發(fā)科和高通5G SoC的報價，真如報道的那樣在二季度下調(diào)，就將降低智能手機廠商的采購成本，不排除有智能手機廠商趁機加大采購規(guī)模，以應對未來的強勁需求...
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高通5G旗艦芯片驍龍8 Gen 1 Plus代工訂單或由三星轉(zhuǎn)至臺積電
采用臺積電4納米工藝的驍龍8代Plus目前的良品率為70%以上，遠高于三星的4納米技術(shù)...因生產(chǎn)品質(zhì)考量，供應鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片驍龍8Gen1Plus代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電，采用臺積電4納米工藝生產(chǎn)，最快4月出貨， 預計第3季放量，助攻臺積電先進工藝接單...
