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聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光,將成為安卓史上最強SoC。采用臺積電N3P工藝打造,CPU升級為全新1+3+4架構(1個Travis超大核+3個Alto大核+4個Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預計達100TOPS,AI性能大幅提升。跑分將突破400萬,超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC,支持LPDDR5x內存和UFS4.1存儲。預計9月亮相,首批搭載機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
???, 2025 年 4 月13日 —— 作為全球矚目的消費領域頂級盛會之一, 2025 年第五屆中國國際消費品博覽會(以下簡稱“消博會”)在海南盛大舉行,吸引了來自全球 70 多個國家和地區(qū),超四千家品牌及企業(yè)參展,展現消費科技的未來藍圖。在本屆消博會中,AI家庭情感陪伴領域的代表性企業(yè)——超級玩伴,以“科技×情感”的獨特視角,首次亮相并展示其AI情感互動科技解決方
蘋果正在開發(fā)的可折疊 iPhone 的顯示屏規(guī)格信息已經公開。
近年來,iPhone創(chuàng)新乏力,產品迭代年年擠牙膏”,折疊屏iPhone又遲遲不肯露面,蘋果的葫蘆里到底賣得什么藥?第二代折疊屏iPhone則預計在2027年下半年量產。
據荷蘭科技媒體GalaxyClub消息,三星即將發(fā)布的GalaxyZFlip7小折疊手機在相機硬件上并沒有帶來令人驚喜,超廣角攝像頭和前置攝像頭的規(guī)格也與前代保持一致,分別為1200萬和1000萬像素。盡管硬件規(guī)格未有顯著提升,但三星在成像算法上的改進顯示出其在提升用戶體驗方面的不懈努力。根據此前的信息來看,此次三星GalaxyZFlip7將擁抱自家的Exynos2500處理器,采用10核CPU設計,包括1個3.3GHz的Cortex-X925核心、2個2.75GHz的Cortex-A725核心、5個2.36GHz的Cortex-A725核心以及2個1.8GHz的Cortex-A520核心。
博主@數碼閑聊站最新爆料透露了高通SM8735/驍龍8sElite處理器部分參數,目前頻率設定1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz,Adreno825GPU。處理器大核架構還是X4A720,1322有點像驍龍8Gen3,目前跑分為1967/5827,驍龍8Gen3為2200/7000。屏幕還將支持超聲波指紋識別。
三星即將于2025年1月發(fā)布的新一代旗艦手機S25Ultra的相機規(guī)格近日被全面曝光。根據爆料者@AssembleDebug在社交平臺上分享的消息,S25Ultra在相機配置上的主要升級在于超廣角鏡頭。值得注意的是,S23Ultra是三星首款搭載2億像素主相機的手機從最新曝光的信息來看,S25Ultra將繼續(xù)使用同一顆感光元件,這意味著這顆主鏡頭將連續(xù)三代沒有進行改動。
蘋果即將在明年推出其超薄設計的新機型iPhone17Air,這款新手機將是蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間。然為了輕薄,不可避免的就是在某些規(guī)格上的妥協(xié),最新的爆料就透露了iPhone17Air的5大妥協(xié)之處。還有iPhone17Air的電池容量也將比現有機型更小,這可能會影響其續(xù)航表現;iPhone17Air還將使用自家研發(fā)的5G調制解調器,不支持毫米波5G,且整體速度可能略遜于高通的芯片。
Intel早已官宣,將在明年初的CES2025上宣布面向高端游戲本的ArrowLake-HX即酷睿Ultra200HX系列、面向主流筆記本的ArrowLake-H即酷睿Ultra200H系列。它們都和面向面向桌面的ArrowLake-S酷睿Ultra200S系列一樣,基于LionCoveP核架構、SkymontE核架構、Xe-LPG核顯架構。性能提升幅度應該還是不小的,只是不會有啥新的技術特性。
據博主數碼閑聊站爆料,小米15Ultra的中焦鏡頭依然搭載5000萬像素的IMX858,采用70mm3X直立方案,光圈f/1.8,1/2.51基本上用滿不裁切。雙長焦支持長焦微距功能,這也是目前大家最喜歡的長焦鏡頭體驗,能夠帶來更豐富的拍攝效果。至于發(fā)布時間上,已經有多個爆料確認,小米15Ultra將在2025年1月發(fā)布,時間大幅提前。