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DeepSeek發(fā)布數(shù)學(xué)推理模型DeepSeek-Prover-V2,包含7B和671B兩個(gè)參數(shù)版本。該模型采用"遞歸+強(qiáng)化學(xué)習(xí)"訓(xùn)練方法,在MiniF2F測試集上達(dá)到88.9%通過率,解決了PutnamBench中的49道題目。關(guān)鍵技術(shù)包括:1) 使用DeepSeek-V3分解復(fù)雜定理生成子目標(biāo);2) GRPO算法從多個(gè)候選方案中自動(dòng)學(xué)習(xí)最優(yōu)解;3) 通過思維鏈整合非形式化推理與形式化證明。模型在AIME競賽題和教科書題目上也表現(xiàn)優(yōu)異,7B小模型意外在部分問題上超越大模型。論文指出該方法為通向AGI提供了正確路徑,未來將擴(kuò)展至IMO級別數(shù)學(xué)難題。
快科技5月2日消息,近日,安兔兔公布了 2025年4月份Android-Pad性能排行榜,OPPO Pad 4 Pro憑借驍龍8至尊版處理器、16GB 512GB的配置,以平均跑分2849493的成績強(qiáng)勢登頂。OPPO Pad 4 Pro搭載驍龍8至尊版Soc,3nm的制程工藝,性能大幅提升,功耗也得到了有效控制,是目前市場上頂級的移動(dòng)平臺(tái)之一,同時(shí)它還搭載了至高16GB LPDDR5X大內(nèi)存和至高1TB UFS 4.0的旗艦閃存,時(shí)迄今性能最強(qiáng)的安卓平板產(chǎn)品。緊隨其后的是vivo Pad 5 Pro和OPPO Pad 3 Pro,分別以2640803和2095666的平均跑分位列第二和第三。vivo Pad 5 Pro搭載天璣9400旗艦平臺(tái),3
快科技4月30日消息,今日,DeepSeek 今日在 AI 開源社區(qū) Hugging Face 發(fā)布了一個(gè)名為 DeepSeek-Prover-V2-671B 的新模型。據(jù)介紹,DeepSeek-Prover-V2-671B 其參數(shù)量達(dá)到6710億,使用了更高效的 safetensors 文件格式,并支持 BF16、FP8、F32 等多種計(jì)算精度,方便模型更快、更省資源地訓(xùn)練和部署。在模型架構(gòu)上,該模型使用了DeepSeek-V3架構(gòu),采用MoE(混合專家)模式,具有61層Transformer層,7168維隱藏層。同時(shí)支持超長上下文,最大位置嵌入達(dá)163840,使其能處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)證明,并且采用了FP8量化,可通過量化技術(shù)減小模型大小,提
快科技5月1日消息,據(jù)爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。對比A18和A18 Pro,A19系列芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝,同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500也都是N3P制程。與前代N3E工藝相比,N3P在性能方面有了顯著提升,在同一功耗下,N3P工藝的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,這使得手機(jī)芯片可以在保持低功耗的同時(shí)提供更好的性能。另外,由于N3P工藝帶來了更高的晶體管密度,在相同面積內(nèi)可以集成更多晶體管,從而進(jìn)一步提高芯片的功能和性能,這
榮耀400系列新機(jī)通過國家認(rèn)證,預(yù)計(jì)5月發(fā)布。標(biāo)準(zhǔn)版搭載驍龍7 Gen4芯片,采用臺(tái)積電4nm工藝,6.55英寸1.5K直屏,Geekbench6多核跑分4850,較上代提升23%。Pro版配備驍龍8 Gen3處理器,6.69英寸1.5K等深四曲屏,搭載2億像素主攝。全系支持80W/90W快充,配備新一代青海湖電池,容量或達(dá)7000mAh。外觀采用三角排列+圓角矩形底座異形設(shè)計(jì),辨識度高。
快科技4月29日消息,日前,REDMI Turbo 4 Pro發(fā)布,國補(bǔ)到手價(jià)1699元起,該機(jī)打破2025首銷紀(jì)錄,獲得全價(jià)位段首銷銷量第一。在2.5K檔位中,REDMI Turbo 4 Pro相當(dāng)少見的采用了金屬中框,不僅提升整機(jī)質(zhì)感,也加強(qiáng)了整機(jī)結(jié)構(gòu)。今日,REDMI發(fā)布Turbo 4 Pro答網(wǎng)友問(第二期),解答了金屬中框、雙環(huán)燈帶、7550mAh大電池的問題。針對網(wǎng)友金屬中框也就質(zhì)感好點(diǎn),但我平時(shí)都帶殼使用,金屬還是塑料對我來說沒區(qū)別”的問題,REDMI表示,有區(qū)別,提高外觀精致度,只是金屬中框帶來的附加收益。從工程角度看,金屬中框的核心價(jià)值,是對整機(jī)剛性的?
數(shù)碼博主爆料OPPO Find X9 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500平臺(tái),采用臺(tái)積電N3P工藝,配備全新全大核架構(gòu)CPU(1*X9超大核+3*X9大核+4*A7大核)和Immortalis-Drage GPU。影像方面,該機(jī)后置三攝方案,主攝為2億像素潛望長焦(1/1.4英寸超大底),相比前代X8 Pro的四攝雙潛望方案有重大調(diào)整。天璣9500還配備16MB L3緩存和10MB SLC緩存,性能表現(xiàn)值得期待。(140字)
蘋果公司取消原計(jì)劃為iPhone17 Pro系列配備的抗刮抗反射屏幕涂層方案。因擴(kuò)大顯示屏幕涂層生產(chǎn)工藝遇到技術(shù)難題,考慮到iPhone龐大的生產(chǎn)規(guī)模,該特殊涂層的工序速度過慢,即使僅限Pro機(jī)型使用,今年仍難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)。這項(xiàng)技術(shù)與三星Galaxy S24 Ultra采用的Gorilla Glass Armor面板類似,后者能減少75%屏幕反射。目前市場上流行的AR貼膜也運(yùn)用類似原理,能顯著降低反光并提升戶外可視性。這類技術(shù)已成為高端智能手機(jī)標(biāo)配,多家配件廠商都推出了相關(guān)產(chǎn)品。
Redmi Turbo4 Pro發(fā)布,搭載驍龍8s Gen3芯片,國行起售價(jià)1699元。該機(jī)主打性能與質(zhì)感升級,采用CNC噴砂工藝航空鋁合金中框,抗彎折能力達(dá)70kg。王騰強(qiáng)調(diào)其旗艦級體驗(yàn),包括IP68防水和金屬中框結(jié)構(gòu)優(yōu)勢。Redmi回應(yīng)網(wǎng)友疑問,解釋十年前千元機(jī)金屬機(jī)身與現(xiàn)今金屬中框的本質(zhì)區(qū)別:前者是"金屬外皮",后者是"金屬骨架",成本高出250%。新機(jī)采用三明治結(jié)構(gòu),中框剛性比
OPPO Find X8 Ultra推送五一前系統(tǒng)更新,新增全球首個(gè)原彩ProXDR實(shí)況功能,實(shí)現(xiàn)從預(yù)覽到成片的HDR全鏈路顯示,16位色彩呈現(xiàn)更精準(zhǔn),高光不過曝。同時(shí)優(yōu)化2X焦段微距拍攝預(yù)覽畫質(zhì)、微信視頻美顏效果,并宣布與小紅書達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持ProXDR內(nèi)容顯示與分享。系統(tǒng)還提升了蜂窩通信兼容性、無線連接穩(wěn)定性,修復(fù)了特定路徑下無法添加車鑰匙等問題。