Redmi Turbo4 Pro發(fā)布，搭載驍龍8s Gen3芯片，國行起售價(jià)1699元。該機(jī)主打性能與質(zhì)感升級(jí)，采用CNC噴砂工藝航空鋁合金中框，抗彎折能力達(dá)70kg。王騰強(qiáng)調(diào)其旗艦級(jí)體驗(yàn)，包括IP68防水和金屬中框結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)。Redmi回應(yīng)網(wǎng)友疑問，解釋十年前千元機(jī)金屬機(jī)身與現(xiàn)今金屬中框的本質(zhì)區(qū)別：前者是"金屬外皮"，后者是"金屬骨架"，成本高出250%。新機(jī)采用三明治結(jié)構(gòu)，中框剛性比...

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