蘋果從iPhone 7開始混用高通、Intel基帶，iPhone XS到iPhone 11這兩代則是全系Intel。不過，從iPhone 12開始，由于對5G的剛需加之蘋果高通握手言和”，iPhone重新全面搭載高通基帶芯片，iPhone 13更是使用了驍龍888同款X60基帶。不過，在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，蘋果的目標(biāo)非常明確，那就是實現(xiàn)自研。這對蘋果來說，好處包括降低綜合成本（不用交高通稅”）、告別外掛實現(xiàn)和A系處理器集成到SoC（可減少發(fā)熱、騰讓主板空間等）等。據(jù)?...

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