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預計 iPhone 17 Pro Max 厚度達 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機型特性鮮明。

隨著2027年iPhone問世20周年的臨近，蘋果公司正醞釀一場足以改寫智能手機形態(tài)的革新計劃。彭博社科技記者馬克·古爾曼獨家披露，蘋果研發(fā)團隊正在同時推進折疊屏iPhone與全新Pro系列機型的開發(fā)工作，其中后者被定位為顛覆性產(chǎn)品。若該技術(shù)路線得以突破，智能手機或?qū)⒂瓉砝^觸屏革命后的第二次形態(tài)進化。

2007年1月，蘋果公司CEO喬布斯正式發(fā)布iPhone，初代iPhone帶來的體驗是革命性的，它的出現(xiàn)顛覆了整個手機市場，智能手機進入了一個新時代。如今iPhone系列即將走過20周年，MarkGurman爆料，為迎接iPhone20周年，蘋果正在籌備一場重大變革，除了推出折疊屏iPhone外將帶來一款顛覆性的Pro機型。MarkGurman稱，iPhone17Air是蘋果全系產(chǎn)品邁向輕薄化的第一步，可以預見，2027年的iPhone19Pro將會同時擁有超薄機身和全玻璃形態(tài)，真正達到宛如一片玻璃”的理想狀態(tài)。

Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機等設(shè)備供電，配備7550mAh大電池。實測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質(zhì)感媲美旗艦機型。

消息稱蘋果新款iPhone 17 Pro系列將推出全新天藍色配色方案，亮度與質(zhì)感超越iPhone 13 Pro的遠峰藍；Pro Max動態(tài)島設(shè)計縮小，引入超瓷晶面板技術(shù)提升視覺體驗；全系搭載A19 Pro芯片，標配12GB內(nèi)存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI計算及多任務(wù)處理場景上或有顯著升級。

今年9月，蘋果將發(fā)布iPhone17系列，其中17Pro系列是蘋果最強高端旗艦，該系列擁有5大關(guān)鍵變化。1、矩陣相機iPhone17Pro和iPhone17ProMax將對后置攝像頭重新設(shè)計，該系列采用全新的橫向大矩陣相機DECO，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側(cè)。值得關(guān)注的是，蘋果將在該系列首次引入均熱板散熱系統(tǒng)，這種先進的散熱技術(shù)能顯著提升熱傳導效率，確保A19Pro芯片在游戲、視頻剪輯等高負載場景下持久保持巔峰性能。

博主數(shù)碼閑聊站曬出了iPhone17Pro的機模，熱評第一的網(wǎng)友表示，看著看著就比較順眼了。iPhone17Pro采用橫向大矩陣DECO，后置三攝排列方式跟16Pro一致，但是閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至矩陣相機右側(cè)，外觀神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列則是搭載A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭載A19芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電3nm工藝制程制造，支持Apple智能。

有博主在社交平臺上曬出了iPhone17Pro手機殼，該博主稱，iPhone17Pro手機殼攝像頭開孔碩大，蘋果這個設(shè)計讓人眼前一亮。結(jié)合之前曝光的iPhone17Pro機模來看，該系列機型采用橫向大矩陣相機設(shè)計，后置三攝位置在左側(cè)，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側(cè)，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列將首發(fā)搭載基于臺積電第三代3nm工藝的A19Pro芯片，這有可能是蘋果最后一款配備3nm芯片的機型，明年的18系列預計首發(fā)臺積電2nm芯片。

有消息透露iPhone17Pro系列在相機配置上迎來重大升級。該系列機型后置相機將搭載三顆均為4800萬像素的鏡頭，涵蓋4800萬主攝、4800萬超廣角以及4800萬潛望長焦，同時前置相機也升級至2400萬像素，為用戶帶來更為清晰、細膩的拍攝體驗。這一創(chuàng)新功能的加入，也讓iPhone17Pro系列在視頻拍攝方面更具競爭力，值得廣大攝影愛好者和視頻創(chuàng)作者期待。

快科技4月28日消息，蘋果今年上半年推出iPhone 16e，這是iPhone 16系列最便宜版本，主打性價比。爆料人Mark Gurman透露，蘋果尚未決定是否量產(chǎn)下一代iPhone 17e。iPhone 16e實質(zhì)是iPhone SE3的升級款，但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列，iPhone 17e預計明年春季發(fā)布，可能搭載A19芯片、8GB內(nèi)存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認為，為普及AI和搶占低價市場，蘋果有必要定期更新e系列機型。