3月4日消息,浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議,將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室” (以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”),共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展,更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術應用需求。
(舉報)