高通將于明年下半年發(fā)布新款移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4，這款芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，成為高通首款3nm手機(jī)芯片。除了制程工藝的升級(jí)，驍龍8Gen4的CPU核心也將不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架構(gòu)。高通驍龍8Gen4將配備NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，這將是驍龍系列CPU核心的一次重大變化，值得期待。...

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