在接受外媒 Light Reading 采訪中，聯(lián)發(fā)科美國政府關(guān)系副總裁 Patrick Wilson 回答了關(guān)于智能手機(jī)行業(yè)的總體狀況、5G 的一些問題，并談?wù)撘恍╆P(guān)于全球芯片短缺的話題。在 2020 年，聯(lián)發(fā)科被評(píng)為智能手機(jī)市場份額第一的芯片制造商，首次超越了高通。
在采訪中，這家芯片制造商并不擔(dān)心芯片短缺，并表示半導(dǎo)體行業(yè)的芯片短缺并不會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量產(chǎn)生太大的影響，對(duì) 5G 芯片的出貨量影響也很小。
Wilson 表示：“到目前為止，運(yùn)行情況非常不錯(cuò)...我們真的增長了很多。目前聯(lián)發(fā)科是亞洲第一，而且也是印度尼西亞、印度、中東和南美的第一，我們是所有這些其他地區(qū)的第一手機(jī)供應(yīng)商。但在美國目前并不是。因此，這將會(huì)是我們的發(fā)展目標(biāo)”。
報(bào)道中指出，芯片短缺對(duì)聯(lián)發(fā)科的主要影響是低端芯片和其他電子傳感器（主要用于汽車到個(gè)人電腦的其他產(chǎn)品），但對(duì)為其他客戶生產(chǎn)的高端智能手機(jī)芯片并沒有太大影響。
全球智能手機(jī)出貨量增長了24%，原因是 "消費(fèi)者對(duì)老化設(shè)備的健康需求"，以及在一些市場的推動(dòng)下對(duì)5G的突然需求，特別是在中國，5G的推廣很積極。事實(shí)證明，聯(lián)發(fā)科的Dimensity 5G芯片組是高通5G芯片組的值得替代的產(chǎn)品。
最新的報(bào)告聲稱，聯(lián)發(fā)科將是第一個(gè)生產(chǎn)4納米芯片組的公司（目前大多數(shù)高端芯片都是用5納米工藝制造的），據(jù)傳，這家芯片制造商已經(jīng)有來自O(shè)EM的訂單在排隊(duì)，預(yù)計(jì)將在2021年底之前或之后的某個(gè)時(shí)間開始生產(chǎn)。
（舉報(bào)）