5 月 21 日,榮耀CEO趙明受邀出席 2021 高通技術(shù)與合作峰會(huì)并發(fā)表主題演講。演講中趙明表示在未來(lái)發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺(tái)。而在會(huì)后的媒體采訪環(huán)節(jié),趙明提到:“榮耀Magic系列下一款產(chǎn)品是Magic3,在榮耀Magic3 上毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)采用行業(yè)內(nèi)在發(fā)布的時(shí)候最領(lǐng)先的旗艦
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