鳳凰網(wǎng)科技訊8月20日消息，在2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri與多位英特爾架構(gòu)師，對(duì)全新x86內(nèi)核架構(gòu)、英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu)“Alder Lake”、英特爾硬件線程調(diào)度器以及專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids等技術(shù)架構(gòu)進(jìn)行發(fā)布。

“架構(gòu)是硬件和軟件的‘煉金術(shù)’。它將特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)的晶體管結(jié)合在一起，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，并在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，同時(shí)確保所有軟件無(wú)縫加速?！盧aja Koduri表示，隨著桌面到數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載變得前所未有的密集、復(fù)雜、且多樣。

其中全新x86內(nèi)核架構(gòu)的能效核，可以滿足客戶從低功耗移動(dòng)應(yīng)用到多核微服務(wù)的全方位計(jì)算需求。對(duì)比英特爾迄今為止最多產(chǎn)的CPU微架構(gòu)——Skylake，其能效核可在相同功耗下提升40%的單線程性能，或者在提供同樣性能時(shí)，功耗僅為Skylake的40%不到。在CPU架構(gòu)性能方面是一個(gè)更寬、更深、更智能的架構(gòu)，展現(xiàn)出更高的并行性，實(shí)現(xiàn)了階梯式提升，推動(dòng)未來(lái)十年的計(jì)算發(fā)展。與第11代酷睿架構(gòu)（Cypress Cove內(nèi)核）相比，相同頻率下，性能核在一系列工作負(fù)載上平均提升了約19%。

而可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids 的核心是一個(gè)分區(qū)塊、模塊化的SoC架構(gòu)，采用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)，在保持單晶片CPU接口優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，具有顯著的可擴(kuò)展性。能對(duì)工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，以在云、微服務(wù)和AI等彈性計(jì)算模型上提供高性能。該架構(gòu)旨在提高速度，突破低時(shí)延和單線程應(yīng)用性能的極限。

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