上月有傳言稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦芯片組將采用全新的 ARMv9 架構(gòu)。這與之前的傳言相吻合，即聯(lián)發(fā)科是首批向臺積電 4 納米代工廠下訂單的公司之一。根據(jù)國內(nèi)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站分享的信息，這款芯片暫時命名為天璣 2000，并補充了一些關(guān)于其構(gòu)成的細節(jié)。

它將具有一個運行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要內(nèi)核，三個 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 A510 內(nèi)核。這基本上與驍龍 898 和 Exynos 2200 的設(shè)置相同（盡管這兩個將在三星的 4 納米工藝上制造）。據(jù)說 GPU 是 Mali-G710 MC10。隨著三星轉(zhuǎn)向 AMD GPU，華為在制造新芯片方面遇到困難，天璣可能是第一個（也是唯一一個）使用新 G710 的芯片組。

根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)，G710 比前代 G78 快 20%。據(jù)報道，三星的目標是比使用 AMD GPU 的舊 Mali 提升 30%。無論如何，G710 還承諾在電源效率方面提高 20%，機器學習任務的性能提高 35%。

對于 CPU 和 GPU 來說，性能將由兩個 4 納米節(jié)點上可以實現(xiàn)的時鐘速度決定。據(jù)i冰宇宙透露，Exynos 2200 的目標也是 3.0 GHz，高通的目標可能略高，為 3.09 GHz。

（舉報）