站長之家（ChinaZ.com）12月10日 消息:高通和AMD正在考慮將更多的芯片代工交給三星電子的芯片部門。他們的策略是使供應(yīng)線多樣化，以降低對臺積電的依賴。

來自DigiTimes12月9日報道稱，高通和AMD目前對臺積電對蘋果的特殊待遇不滿意，明年可能將芯片生產(chǎn)外包給三星電子。

臺積電向蘋果提供優(yōu)惠，例如優(yōu)先考慮蘋果并提供更低的價格。臺積電向客戶通報了高科技工藝價格上漲20%，但蘋果的漲幅不到5%。

高通近日正式確認將采用三星電子的4納米工藝生產(chǎn)驍龍8Gen1芯片。高通正在使用多代工廠戰(zhàn)略，根據(jù)產(chǎn)品類型在三星電子和臺積電之間分配訂單。高通正在進一步考慮向英特爾分配訂單。

分析師表示，三星計劃在明年上半年推出3納米工藝，可能會改變行業(yè)格局。臺積電計劃首先將3納米和2納米工藝的產(chǎn)能分配給蘋果。其他晶圓廠公司很難以臺積電最先進的工藝生產(chǎn)芯片。在這種情況下，如果三星成功地確保其3納米GAA工藝的良率達到預(yù)期，主要的無晶圓廠公司可能會首先考慮向三星電子下訂單。

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