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12-20
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“1.8nm"工藝沒有對手 傳Intel芯片代工拿下聯(lián)發(fā)科：2025年量產(chǎn)
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務重要性不亞于x86芯片生產(chǎn)，為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務獨立核算在積極拉攏客戶，聯(lián)發(fā)科就是重點目標。在芯片代工上，聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電，去年宣布采用Intel的Intel16工藝，這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝，基于22nmFFL改進來，這是一款非常成熟的工藝了。
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三星加入 AI 芯片代工競賽：為 Groq 生產(chǎn) 4nm AI 加速芯片
美國的AI芯片公司Groq日前宣布，三星代工的Taylor工廠將生產(chǎn)它的4納米AI加速器芯片。Groq的創(chuàng)始人兼CEOJonathanRoss表示，與三星的4nm工藝合作將為Groq帶來技術飛躍。雖然與人工智能相關的需求最近有所增長，但仍不足以抵消整個行業(yè)的總體下滑。
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三星找AMD派單5nm/7nm芯片代工：結(jié)果碰了一鼻子灰
在A9處理器時代坑了蘋果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉(zhuǎn)投臺積電代工。這也導致在當前手機芯片尤其是先進制程領域，三星和臺積電差距很大。隨著Intel大舉進軍代工領域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒幾天了。
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英特爾芯片代工服務部門的負責人 Randhir Thakur 辭職
英特爾芯片代工服務（IFS，IntelFoundryServices）部門的負責人 Randhir Thakur已經(jīng)辭職，該報道得到了英特爾的確認。Thakur將繼續(xù)領導英特爾代工服務到2023年第一季度，以確保新領導人的順利過渡。
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三星電子的目標是到2027年將芯片代工的產(chǎn)能提高三倍以上
三星電子公司于10月20日在首爾江南區(qū)的InterContinental COEX舉行了2022年三星代工論壇。這家韓國半導體巨頭計劃在2023年推出第二代3納米工藝，在2025年開始2納米量產(chǎn)，在2027年推出1.4納米工藝。這一技術路線圖于10月3日（當?shù)貢r間）在舊金山首次披露。
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臺積電、三星來戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設計的正式名字）...總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及臺積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn)，Intel對其他兩家的威脅會越來越大......
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不搶7nm以下市場 Intel靠22nm芯片代工照樣賺錢
22nm工藝代工業(yè)務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經(jīng)有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel3、18A等先進工藝量產(chǎn)之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶......
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SK海力士完成對韓國芯片代工企業(yè)Key Foundry的收購
據(jù)國外媒體報道，周二，韓國芯片制造商SK海力士表示，它已完成對韓國芯片代工企業(yè)Key Foundry的收購...周二，SK海力士表示，根據(jù)去年10月簽署的100%股權(quán)收購協(xié)議，它已經(jīng)完成了Key Foundry的收購程序，此次收購將使其芯片代工產(chǎn)能增加一倍...SK海力士是一家存儲芯片供應商，也是韓國第二大芯片制造商，在全球DRAM市場的份額僅次于三星電子...
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Intel攜手聯(lián)發(fā)科：將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務
今天，Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關系，通過其代工服務部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科提供代工服務...
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高塔半導體批準 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠
為了重振半導體領導地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準...高塔半導體在全球晶圓代工市場排名第七，每年營收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品......
