高通公司剛剛宣布了與沃達(dá)豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技術(shù)的智能機工作原型，特點是能夠?qū)?SIM 卡功能也整合到移動設(shè)備的主處理器中。沃達(dá)豐首席商務(wù)官 Alex Froment-Curtil 表示，其致力于讓每款設(shè)備都能夠簡單、無縫地相互連接，且用戶能夠擁有完全的控制權(quán)，而 iSIM 就是邁向該目標(biāo)的重要一步。
（來自：Qualcomm 官網(wǎng)）
結(jié)合 iSIM 與運營商的遠(yuǎn)程管理平臺，用戶可在不使用實體 SIM 卡或?qū)Ｓ眯酒那闆r下，實現(xiàn)諸多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的無縫連接。
以 Vodafone 為例，客戶能夠在一臺設(shè)備上輕松調(diào)用多個不同的號碼，有助于消除對實體 SIM 卡（及額外的塑料和芯片）的需求。
然后通過與高通和 Thales 的密切合作，相關(guān)企業(yè)可進(jìn)一步開發(fā)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用，并加速推動其商業(yè)化發(fā)展。
據(jù)悉，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并支持增加存儲容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。與需要植入單獨芯片的 eSIM 相比，iSIM 方案代表了 SIM 技術(shù)的最新轉(zhuǎn)變。
此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術(shù)能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：
iSIM 為將移動服務(wù)進(jìn)一步集成到手機意外的設(shè)備鋪平了道路，比如筆記本 / 平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)、以及可穿戴設(shè)備等。
通過將 iSIM 嵌入設(shè)備的應(yīng)用處理器、并與 CPU / GPU / 基帶等基礎(chǔ)功能組件整合到一起，該方案還具有其它優(yōu)勢 —— 包括通過釋放此前被占用的內(nèi)部空間、來簡化和增強設(shè)備的設(shè)計性能。
高通歐洲高級副總裁兼 EMEA 區(qū)域總裁 Enrico Salvatori 補充道：
iSIM 解決方案為移動網(wǎng)絡(luò)運營商提供了巨大的機會，可讓原始設(shè)備制造商釋放寶貴的設(shè)備空間。用戶可享設(shè)備的更大靈活性，使之能夠充分受益于 5G 網(wǎng)絡(luò)的全部潛力。
此外包括智能機、移動 PC、VR / VR 頭顯、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的領(lǐng)域，也將極大地受益于 iSIM 技術(shù)。通過將 iSIM 技術(shù)融入 SoC，高通驍龍平臺可為 OEM 廠商提供額外的支持。
最后，iSIM 允許運營商沿用當(dāng)前的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施來配置用戶身份識別卡，并能夠向許多早期無法內(nèi)置 SIM 功能的設(shè)備開放移動連接服務(wù)。
（舉報）