1月27日消息，今日晚間，@榮耀HONOR 官微宣布，榮耀將參加2022年的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)，同時(shí)，榮耀全球新品發(fā)布會(huì)也將于北京時(shí)間2月28日20:00舉行。

據(jù)悉，在此次大會(huì)上，榮耀將全球發(fā)布搭載高通驍龍8芯片的產(chǎn)品，從目前已知信息來(lái)看，有可能將是榮耀Magic V的全球發(fā)布，或是Magic系列新成員首次全球亮相？值得期待。

在官宣后不久，榮耀終端有限公司CEO趙明 通過(guò)微博表示，突破創(chuàng)新，篤力前行，榮耀以全能科技實(shí)力與極致匠心工藝，為全球消費(fèi)者帶來(lái)軟硬協(xié)同的非凡產(chǎn)品體驗(yàn)。2月28日，榮耀將在MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)再次亮相，期待大家和我們共同見(jiàn)證！”

1月10日，榮耀2022年的第一場(chǎng)發(fā)布會(huì)如期而至，正式發(fā)布榮耀旗下的第一款折疊屏手機(jī)榮耀Magic V，也是全球第一款搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的折疊屏旗艦，可以說(shuō)是目前性能最強(qiáng)的折疊屏手機(jī)。

值得一提的是，上周，榮耀Magic V在國(guó)內(nèi)開(kāi)啟首銷(xiāo)，憑借新驍龍8、自研懸浮水滴鉸鏈、5000萬(wàn)三主攝等旗艦配置，該機(jī)在開(kāi)售后閃電售罄。

在今年的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，馴龍高手”再出擊，榮耀加速征戰(zhàn)全球市場(chǎng)。巴塞羅那見(jiàn)。

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