今天，紅魔手機官方微博在預告片中展示了紅魔7電競手機，該機采用了透明機身設計，RGB風扇、驍龍8等元件清晰可見，這是業(yè)界第一款采用透明機身設計的驍龍8手機。
這種設計語言讓人聯(lián)想到了小米2018年推出的小米8透明探索版，后者同樣采用透明機身設計。
值得注意的是，透明機身設計已在紅魔多款機型上有所應用，像紅魔6 Pro氘鋒透明版、紅魔6S Pro氘鋒透明版等等，這次紅魔7系列仍然延續(xù)了上一代的設計語言，整機極具辨識度。
核心配置上，紅魔7采用6.8英寸OLED屏幕，搭載高通驍龍8旗艦處理器，最高配備18GB內(nèi)存，后置主攝為6400萬像素，電池容量為4500mAh，支持165W超級閃充。
從參數(shù)來看，紅魔7是目前安卓陣營的頂級水平，18GB內(nèi)存是目前內(nèi)存最大的驍龍8旗艦，該機將于2月份正式發(fā)布。
（舉報）
努比亞紅魔9和紅魔9Pro兩款手機已經(jīng)通過了Wi-Fi聯(lián)盟的認證，并確認搭載安卓13系統(tǒng)并支持2.4GHz和5GHz頻段的無線網(wǎng)絡。目前尚不清楚這兩款手機的具體配置信息。RedMagic8Pro搭載6，000mAh電池RedMagic8Pro則搭載5，000mAh電池。
AMD今年的銳龍7000系列移動處理器相當復雜，包含包含4種制造工藝、4種CPU架構(gòu)、3種GPU架構(gòu)明年的銳龍8000系列，同樣會有多種版本。其中主流的是HawkPoint，預計命名為銳龍8050系列，最多8個Zen4CPU核心、12個RDNA3GPU單元，熱設計功耗28-54W，也就是現(xiàn)在銳龍7040系列的馬甲升級版。發(fā)布時間不詳，但幾乎肯定是明年第一季度。
一款型號為ASUS_AI2401_A的華碩手機現(xiàn)身GeekBench跑分庫。根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫信息顯示，該機型與華碩ROGPhone8Ultimate手機相關。華碩于今年4月發(fā)布了ROGPhone7系列，對于ROGPhone8的更多消息尚未公布，預估該機型將于明年發(fā)布。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也在加緊優(yōu)化驍龍8Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。高通計劃在11月份發(fā)布第三代驍龍8處理器。
努比亞紅魔8SPro暗夜騎士、冰封銀翼、氘鋒透明、一諾簽名版和大黃蜂五款配色發(fā)布。這款手機采用蝕刻工藝，后置RGB跑馬燈支持自定義燈效?，F(xiàn)在正在京東進行預售，售價為7499元，將于10月7日正式發(fā)售。
RedmiK70系列即將發(fā)布，標準版將搭載高通驍龍8Gen2移動平臺Pro版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺。RedmiK70系列將全系標配金屬中框，后蓋采用玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。該機最快將在11月份登場小米14則有可能在10月底登場。
高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預計到時候?qū)l(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
首款折疊屏旗艦一加Open的渲染圖在網(wǎng)絡上曝光。這款手機在海外市場的售價預估為1700美元。一加Open預計將在10月17日登陸海外市場國行版OPPOFindN3的具體信息尚未公布。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料了魅族21系列手機的新信息。魅族21系列目前在國行版?zhèn)浒赣蠱461Q/M481Q兩款機型，其中新機的超窄直屏將進行換代升級，首批搭載驍龍8Gen3處理器。魅族21系列手機的具體發(fā)布時間尚未確定，預計將于今年年底或明年初與大家見面。
首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在上述機型中誕生，廠商之間的新一輪競爭也就此開啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅(qū)時，才能讓手機的運行效率得以最大限度的釋放。
