據(jù)官方此前宣布，榮耀新一代數(shù)字系列旗艦榮耀70系列將于5月30日19：30正式發(fā)布，龔俊將擔任該系列機型的全球代言人。隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，繼部分外觀和配置細節(jié)后，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了榮耀70 Pro的Geekbench跑分數(shù)據(jù)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB最新曬出的Geekbench跑分數(shù)據(jù)顯示，全新的榮耀70 Pro將搭載的是聯(lián)發(fā)科八核心處理器，采用4個2.0GHz+4個2.75GHz的架構(gòu)，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該處理器將是當前熱門的天璣8000。從跑分數(shù)據(jù)來看，該機Geekbench單核得分819，多核得分3303，綜合水平介于高通Soc中的驍龍870與驍龍888之間，雖然比此前亮相的其他天璣8000的跑分要低一些，但這也可能是因為工程機的緣故。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀70 Pro將會沿用前代的四曲面屏幕，帶來極窄的邊框和極高的屏占比，視覺沖擊力極強。背部將采用經(jīng)典的菱格元素，在保持時尚感的同時，也讓產(chǎn)品展現(xiàn)出了一種典雅的氣質(zhì)。同時，該機還將前代的雙圓環(huán)攝像頭更換為類橢圓設(shè)計，并且中框似乎沒有天線斷點，看起來十分精致。硬件上除了搭載天璣8000處理器外，還將后置5400萬像素索尼IMX800主攝，有著1/1.49英寸的大底，暗光與逆光場景也是這次榮耀主打的亮點之一。此外，該機還將內(nèi)置4800mAh容量電池，支持100W有線快充。

據(jù)悉，全新的榮耀70系列預(yù)計將在5月30日正式與大家見面，至于更多詳細信息，我們拭目以待。

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