在周四的金融分析師日活動期間，AMD 在鞏固既有產(chǎn)品路線圖的基礎(chǔ)上，又放出了更多的資訊細節(jié)。首先，該公司披露了 Zen 4 家族將有 5nm 和 4nm 型號，且該系列處理器也會向 4nm 和 3nm 進發(fā)，但并未進一步指出不同工藝間的 SKU / 小芯片區(qū)別。

其次，AMD 證實 Zen 4 將支持 AVX-512 和 AI 加速指令集，且每時鐘指令（IPC）將較 Zen 3 提升 9~10% 。

● 此外得益于從 DDR4 向 DDR5 內(nèi)存控制器轉(zhuǎn)進，每個 Zen 4 內(nèi)核的帶寬也有望迎來高達 125% 的提升。

● 至于 2024 年的 Zen 5，AMD 將引入重新設(shè)計的“基礎(chǔ)微架構(gòu)”，且預(yù)計會有更多人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）等方面的優(yōu)化。

然后是霄龍（EPYC）服務(wù)器 CPU 產(chǎn)品線：

● EPYC 7004 系列的 Genoa SKU，其企業(yè) Java 性能可較 EPYC 7003 系列提升 75% 以上。

● Genoa 有望于 2022 年 4 季度推出，且 AMD 已確認提供 12 通道 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 支持。

● 基于 Zen 4C 云計算核心的 Bergamo CPU，將帶來兩倍于三代霄龍的計算密度，預(yù)計推出時間為 2023 上半年。

● Genoa-X 則是帶有 3D V-Cache 堆疊緩存的衍生型號，且每個 CPU 插槽的緩存容量有望超過 1GB 。

● 最后，Siena 則是主打邊緣計算和電信應(yīng)用的低成本 Zen 4 平臺。

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