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    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+:提升較大 死磕驍龍8+

    2022-06-22 10:02 · 稿源: 中關(guān)村在線

    一早聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9000+芯片,這是由天璣9000為基礎(chǔ)所打造的全新移動SOC,雖然提升不是很明顯,但是新的芯片將會帶來一批全新的旗艦機(jī)。天璣9000+的參數(shù)與天璣9000基本保持一致,綜合CPU和GPU提升10%左右,Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz。

    天璣9000+ 支持LPDDR5X內(nèi)存,內(nèi)置M80 5G基帶,首批天璣9000+的旗艦機(jī)將會在今年三季度正式發(fā)布。

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