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天璣9000+與天璣9000的參數(shù)基本沒什么大變化,主要提升了以下細(xì)節(jié):一是天璣9000+采用了Arm的v9 CPU架構(gòu)與4nm八核工藝,比天璣9000的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%;二是Cortex-X2大核的頻率,天璣9000+是3.2GHz,天璣9000是3.05GHz......
天璣9000+的參數(shù)與天璣9000基本保持一致,綜合CPU和GPU提升10%左右,Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz...天璣9000+ 支持LPDDR5X內(nèi)存,內(nèi)置M80 5G基帶,首批天璣9000+的旗艦機(jī)將會(huì)在今年三季度正式發(fā)布...
Intel 12代Alder Lake家族陣容已經(jīng)基本齊整,按計(jì)劃,下半年將迎來13代酷睿Raptor Lake。12代酷睿進(jìn)入成熟期的同時(shí)也意味著,玩法多了起來。比如,新設(shè)計(jì)的B660主板款式允許對(duì)非K系列12代酷睿處理器超外頻(BCLK)。以華擎的B660M PG Riptide為例,廠商通過在主板上加入一顆獨(dú)立的時(shí)鐘產(chǎn)生器,允許對(duì)非K型號(hào)微調(diào)BCLK頻率。民間成功的案例中,包括把酷睿i5-12400做到5.1GHz~5.2GHz,實(shí)現(xiàn)性能大幅提升33%。對(duì)于這點(diǎn),Intel的態(tài)度很明確,表示這將會(huì)讓CPU失去質(zhì)保。高負(fù)荷壓榨,也有可能會(huì)縮短CPU的預(yù)期壽命。雖然沒有明確出面封殺,但媒體報(bào)
AMD最新的5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650芯片組主板目前曝光了一些參數(shù),CPU和主板將會(huì)在今天下午14:00的臺(tái)北電腦展中正式發(fā)布...此次新發(fā)布的Zen 4處理器采用小芯片設(shè)計(jì),其中計(jì)算核心(CCD)為5nm,I/O Die為6nm,比前一代的7nm有著很大提升,而且集成RDNA2 GPU單元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保證性能的同時(shí)也有著不錯(cuò)的功耗表現(xiàn)...
@9550pro 剛剛在 Twitter 上分享了一張據(jù)說來自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 諜照,上面顯示 AMD 下一代銳龍 7000 系列臺(tái)式處理器的運(yùn)行電壓竟然高達(dá) 1.532V 。需要指出的是,MAG 屬于該公司主板“武器庫”中的入門產(chǎn)品線,常見的有迫擊炮、火箭筒、爆破彈等細(xì)分命名。(via WCCFTech) B650 將成為支持 AMD Zen 4 銳龍 7000 系列 AM5 臺(tái)式處理器的主流芯片組,雖然諜照中沒有分享確切的 CPU ID,但它相關(guān)參數(shù)應(yīng)該屬于一枚早期工程樣品。 至于超過 1.35V 的 Vcore 電壓,著實(shí)讓我們心驚了一下。不過鑒于距離銳龍 7000 系列上市還有幾個(gè)?
該機(jī)機(jī)身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今為止最輕薄的聯(lián)發(fā)科天璣8100機(jī)型...這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器,定位僅次于聯(lián)發(fā)科天璣9000...參數(shù)方面,realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案,刷新率為120Hz,分辨率為FHD+,后置主攝為5000萬像素的IMX766,支持OIS光學(xué)防抖,電池為4500mAh,支持150W光速秒充......
AMD這邊桌面版銳龍5000系列加速頻率最高4.9GHz,移動(dòng)版銳龍6000首次實(shí)現(xiàn)5GHz頻率,不過今年底的5nm Zen4的銳龍7000做到了全核心5GHz,只是AMD沒公布具體的核心數(shù),如果是8核5GHz也一個(gè)小驚喜了...他認(rèn)為,如果人們意識(shí)到頻率4.6GHz到4.7GHz的銳龍可以可靠地?fù)魯?.1GHz到5.2GHz頻率的CPU,有500到600MHz的差距,這就說明頻率并不是最重要的......