據(jù)數(shù)碼博主@搞機(jī)Time爆料的消息,高通正式列出了下一次重要會議的日程安排,這表明今年的驍龍技術(shù)峰會定于11月14-17日舉行,意味著驍龍8 Gen2 確認(rèn)將于 11 月發(fā)布。
據(jù)悉,驍龍8 Gen2由臺積電制造,采用4nm工藝,將延續(xù)“1+3+4”三集群架構(gòu)設(shè)計(jì)。 CPU由超大核、大核和小核組成,核心可能是ARM Cortex X系列。
此外,高通還公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X70,它將集成到驍龍8 Gen2中。驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,同時(shí)還帶來了新的高級特性,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
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