Business Korea 報道稱：三星電子于 6 月中旬規(guī)劃組建了一個由 DS 事業(yè)部 CEO（Kyung Kye-hyun）直管的半導(dǎo)體封裝事業(yè)部（TF），旨在加強和封裝領(lǐng)域的大型代工客戶的合作。據(jù)悉，TF 團隊由 DS 部門的測試與系統(tǒng)封裝（TSP）工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心成員、以及內(nèi)存和代工部門的人員組成。

Kyung Kye-hyun 的最新決策，表明了三星希望 TF 團隊能夠提出先進的封裝解決方案，以加強與廣大代工客戶合作的決心。

所謂封裝，特指在晶圓完工后，將之切割并進行布線 —— 業(yè)內(nèi)將之稱作“后端流程”。

隨著前端工藝的電路小型化工作已達到極限，各大芯片制造商勢必在各種先進封裝工藝上展開更激烈的競爭。

目前包括 Intel 和 TSMC 在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭，都在該領(lǐng)域大舉投資 —— 尤其是“3D 封裝”和“小芯片”技術(shù)。

由市場研究公司 Yole Development 分享的數(shù)據(jù)可知，英特爾 / 臺積電兩家分別占了全球 2022 年度先進封裝投資的 32% 和 27% —— 其次是 ASE 和三星電子。

早在 2018 年，英特爾就已經(jīng)推出了名為 Foveros 的 3D 封裝品牌，并宣布將這項技術(shù)運用到各種新產(chǎn)品中。

此外這家芯片巨頭設(shè)計了一種多 Tile 封裝工藝，并于 2020 年發(fā)布了 Lakefield 芯片（也有用到三星品牌的筆記本電腦上）。

至于臺積電，其最近也決定用類似技術(shù)生產(chǎn)大客戶 AMD 的最新產(chǎn)品，且 Intel 與 TSMC 都對在日本設(shè)立一個 3D 封裝研究中心這件事持相當(dāng)積極的態(tài)度（6 月 24 日開始運營）。

當(dāng)然三星也沒有落后太多，比如 2020 年的時候，這家韓國電子巨頭推出了名為“X-Cube”的 3D 堆疊技術(shù)。

最后，三星電子晶圓代工事業(yè)部總裁 Choi Si-young 曾在去年六月舉辦的 Hot Chips 2021 大會上表示，該公司正在開發(fā)所謂的“3.5D”封裝工藝。

（舉報）