在兩年前,就有消息稱蘋(píng)果正在研發(fā)iPhone的自研5G基帶,但從目前的情況來(lái)看,自研基帶的進(jìn)度很慢,而且信號(hào)仍然是一大問(wèn)題。
iPhoen 15/16將繼續(xù)沿用高通的基帶芯片。iPhoen 15將采用高通驍龍X70,而預(yù)計(jì)在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外則會(huì)采用尚未發(fā)布的驍龍X75。至于蘋(píng)果自家的5G基帶芯片,從現(xiàn)有的消息來(lái)看,最早要到2025年,而如果進(jìn)展不順利,還要往后拖。
蘋(píng)果自研5G基帶已經(jīng)拖了很久,并且投入超過(guò)10億美元。
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