據Macrumors報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電將于本周開始大規(guī)模生產3nm芯片，蘋果是新工藝的主要客戶，該工藝可能首先用于即將推出的M2Pro芯片，預計將為更新的MacBook Pro和Mac mini型號提供動力。根據DigiTimes的最新報告，臺積電將于12月29日星期四開始批量生產其下一代3nm芯片工藝，這與今年早些時候的報道一致，即3nm量產將于2022年晚些時候開始。從報告中：
蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16仿生芯片中使用臺積電的4nm工藝，但最早可能在明年初躍升至3nm。八月份的一份報告稱，即將推出的M2 Pro芯片將是第一款基于3nm工藝的芯片。M2 Pro芯片預計將在明年初首次在更新的14英寸和16英寸MacBook Pro中首次亮相，并可能更新MacStudio和Mac mini型號。
根據另一份報告，2023 年晚些時候，iPhone 17的第三代蘋果芯片、M3芯片和 A15 仿生將基于臺積電的增強型 3nm 工藝，該工藝尚未上市。根據DigiTimes今天的報道，援引行業(yè)消息人士的話說，在增強版的生產開始之前，3nm工藝芯片的生產“不太可能增加”。
（舉報）