快科技5月20日消息，在先進(jìn)工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進(jìn)工藝的路線圖正在推進(jìn)，2024年就要量產(chǎn)20A、18A工藝了，等效于友商的2nm及1.8nm工藝。

Intel的目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)導(dǎo)者，其中1.8nm工藝至關(guān)重要，計(jì)劃2024年下半年問世，而且會用它來跟臺積電、三星搶代工市場。

在這方面，Intel之前已經(jīng)跟ARM達(dá)成了協(xié)議，雙方將基于1.8nm工藝進(jìn)行優(yōu)化ARM處理器，雖然具體產(chǎn)品不確定，但I(xiàn)ntel已經(jīng)拿到了先進(jìn)工藝移動(dòng)處理器的入場券

1.8nm的ARM芯片具體有哪些芯片公司感興趣還沒結(jié)果，但是高通顯然是最有可能的候選之一，該公司CEO安蒙日前又表達(dá)了這樣的態(tài)度，稱需要更多的晶圓代工廠，特別是先進(jìn)工藝方面的。

安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圓代工，并且做好了，高通會支持這一點(diǎn)，如果他們還能拿出有競爭力的產(chǎn)品，高通也考慮使用Intel代工。

不過安蒙也強(qiáng)調(diào)目前他們沒有任何使用Intel代工的產(chǎn)品，在先進(jìn)工藝上，如果Intel能匹敵三星、臺積電，高通也會同時(shí)考慮這三家。

從高通的表態(tài)來看，他們是樂見Intel在先進(jìn)工藝上跟臺積電、三星競爭的，至于用不用要看Intel的競爭力，畢竟1.8nm工藝的表現(xiàn)還需要更多數(shù)據(jù)來證明。

假設(shè)Intel的1.8nm工藝明年下半年如期量產(chǎn)，但也不可能趕上驍龍8G4處理器了，至少要到驍龍8G5那一代，2025年的產(chǎn)品，如果大規(guī)模量產(chǎn)不順利，甚至2026年的驍龍8G6才有戲，反正是急不來。

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