快科技9月4日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號(hào)Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，后置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團(tuán)盧偉冰的年終大招。
從配置來看，Redmi K70 Pro最受關(guān)注的參數(shù)就是高通新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3，這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G Soc，跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。
其中Cortex X4是Arm迄今為止最強(qiáng)悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。
有了高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro將會(huì)是史上最強(qiáng)悍的Redmi手機(jī)，按照Redmi極致性價(jià)比的定位，K70 Pro的定價(jià)也將會(huì)非常激進(jìn)。
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