快科技9月18日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70系列標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái),Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。
不僅如此,Redmi K70系列全系標(biāo)配金屬中框,后蓋為玻璃材質(zhì),質(zhì)感相比上代有明顯提升。
正面仍然是2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,邊框進(jìn)一步收窄,屏占比也會(huì)同步提升,視覺觀感更為舒服。
更重要的是,Redmi K70系列影像也有大幅提升,加入了長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強(qiáng)悍的旗艦焊門員。
值得注意的是,Redmi K70系列的堆料不止于此,該機(jī)有可能會(huì)支持IP68級(jí)防塵防水。
按照慣例,Redmi K70系列會(huì)在小米14系列發(fā)布后亮相,按照Redmi極致性價(jià)比的定位,K70系列大概率會(huì)是性價(jià)比最高的驍龍8 Gen3旗艦,該機(jī)最快會(huì)在11月份登場,小米14則有可能會(huì)在10月底登場。
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