根據(jù)最新消息，博主數(shù)碼閑聊站透露了Redmi K70系列的設計語言。據(jù)猜測，Redmi K70系列可能會采用類似小米13T的設計風格。從圖片中可以看出，小米13T的后置相機布局采用了方形設計，并搭載了三顆攝像頭，其中兩顆對稱分布。預計Redmi K70系列也將使用類似的后蓋材質(zhì)，為玻璃，并且升級為金屬中框，從而提升整體質(zhì)感。
目前，Redmi K70已經(jīng)獲得了入網(wǎng)許可。標準版將支持90W有線閃充技術，并搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺；而Pro版則有望搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列全系都將標配國產(chǎn)2K柔性直屏，并升級發(fā)光材料以實現(xiàn)更高的顯示效果。最令人期待的是，在防水和防塵方面，該機最高可達到IP68級別。
據(jù)推測，Redmi K70系列最快將在11月份與消費者見面。這也意味著它將成為盧偉冰打造的旗艦產(chǎn)品之一，并且備受期待。
（舉報）
【手機中國新聞】近日，有可靠消息表明，一款型號為“2311DRK48C”的智能手機已經(jīng)正式獲得認證。這款機型很可能是小米旗下的RedmiK70系列中的一員。以上信息由版權所有，未經(jīng)許可不得轉載。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，RedmiK70系列會采用類似小米13T的工業(yè)設計語言。小米13T后置相機Deco為方形設計，一共塞進了三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分布。該機最快會在11月份登場，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，RedmiK70系列標準版搭載高通驍龍8Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8Gen3移動平臺。RedmiK70系列全系標配金屬中框，后蓋為玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。RedmiK70系列會在小米14系列發(fā)布后亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8Gen3旗艦，該機最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。
RedmiK70系列即將發(fā)布，標準版將搭載高通驍龍8Gen2移動平臺Pro版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺。RedmiK70系列將全系標配金屬中框，后蓋采用玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。該機最快將在11月份登場小米14則有可能在10月底登場。
小米有一款2311DRK48C新機近日通過了3C認證，據(jù)悉是RedmiK70系列產(chǎn)品。根據(jù)認證信息，新機申請人和制造商為小米通訊技術有限公司，生產(chǎn)廠為龍旗電子有限公司，配備最高功率為90W充電器。RedmiK70系列預計有3款機型，RedmiK70Pro預計將搭載驍龍8Gen3移動平臺，RedmiK70將搭載驍龍8Gen2移動平臺，RedmiK70E將搭載Dimensity9200處理器。
一款型號為2311DRK48C的新機通過了3C認證，預計為RedmiK70系列產(chǎn)品。這款新機申請人和制造商為小米通訊技術有限公司，生產(chǎn)廠為龍旗電子有限公司，配備最高功率為90W的充電器。該手機確認搭載驍龍8Gen3處理器，測試機型采用16GB內(nèi)存，出廠運行安卓14系統(tǒng)。
紅米K70已經(jīng)取消了其屏幕上的塑料支架，轉采用了2K柔性直屏。塑料支架主要用于連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。這兩款手機最快將于11月份上市，屆時將成為盧偉冰寄予厚望的2024年旗艦產(chǎn)品。
盧偉冰在RedmiNote13系列發(fā)布會上暗示，RedmiK70系列將在今年年底登場。今年是Redmi十周年，Redmi打了四大戰(zhàn)役”：RedmiNote12Turbo、RedmiK60至尊版、RedmiNote13系列以及最后登場的RedmiK70系列。按照Redmi極致性價比的定位，K70系列將會是Redmi2024年的旗艦焊門員，值得期待。
RedmiK70系列將于11月底或12月初登場，有望在雙12之前上市發(fā)售。和上一代一樣，RedmiK70系列分為標準版和Pro版兩款，全系標配2KOLED柔性直屏，標準版搭載高通驍龍8Gen2芯片，Pro版搭載高通驍龍8Gen3芯片。按照盧偉冰激進的定價風格，K70系列成為爆款幾乎沒有什么懸念。
型號為2311DRK48C的Redmi新機已獲得入網(wǎng)許可，這款新機是即將發(fā)布的RedmiK70，支持90W有線閃充。RedmiK70系列將同時推出標準版和Pro版兩款機型。預計該機最快會在11月份登場，這將是盧偉冰打造的RedmiK60系列之后的旗艦焊門員，具有性價比極高的直屏旗艦潛力。
