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    高通驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電3nm工藝制程 預(yù)計(jì)明年下半年發(fā)布

    2023-11-02 16:49 · 稿源:站長之家

    站長之家(ChinaZ.com)11月2日 消息:據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的爆料,高通將于明年下半年發(fā)布新款移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4,這款芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程,成為高通首款3nm手機(jī)芯片。

    此外,除了制程工藝的升級,驍龍8Gen4的CPU核心也將不再使用Arm公版,而是采用高通自研的Nuvia架構(gòu)。

    據(jù)爆料,高通驍龍8Gen4將配備Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心,這將是驍龍系列CPU核心的一次重大變化,值得期待。

    高通驍龍8 Gen4曝光:升級臺(tái)積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)

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