聯(lián)發(fā)科于11月21日下午正式推出了5G生成式AI移動芯片天璣8300。這款芯片使用了臺積電的第二代4nm工藝，內(nèi)置了4個Cortex-A715和4個Cortex-A510的八核CPU。

天璣8300的 CPU 部分，采用了臺積電的第二代4nm 工藝，基于 Armv9CPU 架構，由4個 Cortex-A715高性能核心和4個 Cortex-A510高效能核心組成，相比上一代，CPU 的最高性能提升了20%，功耗降低了30%。

GPU 部分，天璣8300配備了6核 GPU Mali-G615，相比上一代，GPU 的最高性能提升了60%，功耗降低了55%。

天璣8300可以支持最高100億參數(shù)的 AI 大語言模型。這款芯片整合了聯(lián)發(fā)科的 AI 處理器 APU780，內(nèi)置了生成式 AI 引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4量化技術，AI 的綜合性能是上一代的3.3倍，能夠順暢地運行終端側生成式 AI 的創(chuàng)新應用。

小米盧偉冰還宣布，Redmi K70E 將會全球首發(fā)天璣8300-Ultra，這是第一款搭載天璣的澎湃 OS 機型，安兔兔跑分達到了152萬+。

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