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    高通宣布推出 AI Hub 開(kāi)發(fā)人員在高通設(shè)備上運(yùn)行AI模型

    2024-02-26 16:36 · 稿源:站長(zhǎng)之家

    站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com)2月26日 消息:在巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)上,高通公司推出了多項(xiàng)新技術(shù)。該公司發(fā)布了Qualcomm AI Hub,這是一款新工具,允許開(kāi)發(fā)人員在高通設(shè)備上運(yùn)行AI模型。

    高通,芯片,處理器,穿戴設(shè)備

    Qualcomm AI Hub 為 Snapdragon 和 Qualcomm 平臺(tái)提供75多個(gè)優(yōu)化的 AI 模型,縮短開(kāi)發(fā)人員的上市時(shí)間,并為他們的應(yīng)用程序釋放設(shè)備端 AI 的優(yōu)勢(shì)。

    這些模型也可以在 Hugging Face 和 GitHub 上找到。開(kāi)發(fā)人員將能夠通過(guò)高通平臺(tái)支持的云托管設(shè)備上的幾行代碼自行運(yùn)行模型。

    高通還展示了在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行的大規(guī)模語(yǔ)言、視覺(jué)和多模態(tài)AI模型。例如,公司在智能手機(jī)上首次運(yùn)行了一個(gè)含有70億參數(shù)的大型語(yǔ)言和視覺(jué)助手多模態(tài)模型。

    此外,高通還發(fā)布了全新一代FastConnect7900移動(dòng)連接系統(tǒng)。這是第一個(gè)在單芯片上集成Wi-Fi7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的系統(tǒng),使用AI來(lái)優(yōu)化性能。

    高通表示,這些新技術(shù)可以大規(guī)模商業(yè)化和民主化設(shè)備端AI,為用戶帶來(lái)更個(gè)性化、更智能的體驗(yàn)。

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