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    全球!阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配

    2024-03-28 09:30 · 稿源: 快科技

    聯(lián)發(fā)科,世界領(lǐng)先的智能手機芯片供應商,已在旗艦芯片(如天璣 9300)上成功部署通義千問大模型,實現(xiàn)大模型在手機端深度集成。

    憑借離線運行能力,通義千問可無縫進行多輪 AI 對話。

    阿里云和聯(lián)發(fā)科展開密切合作,為全球手機制造商提供端側(cè)大模型解決方案。

    聯(lián)發(fā)科擁有全球最高的智能手機芯片出貨量,2023 年第四季度出貨超過 1.17 億部,遠超排第二的蘋果。

    阿里通義千問推出免費文檔解析功能,突破大模型處理長文檔的局限性。

    通義千問可處理超過萬頁文檔,相當于約 1000 萬字中文文本。此外,它還可以快速閱讀不同格式的 100 份文檔,甚至解析在線網(wǎng)頁。

    通義千問免費提供 1000 萬字的長文檔處理功能,成為全球文檔處理容量最大的 AI 應用。

    目前,通義千問的文檔處理容量和能力已超越全球所有 AI 應用,包括 ChatGPT。

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